汙水處理設備



  • 用於在浮點資料元件執行資料處理操作之資料處理設備及方法

    公告號:200523798 - ARM股份有限公司 ARM LIMITED 英國

    1.一種資料處理裝置,其至少包含:處理邏輯,其用以在浮點資料元件上執行資料處理操作;解碼邏輯,其用以將一資料處理指令解碼,以決定經由該處理邏輯執行之相同資料處理操作,該資料處理指令具有一編碼於其中之m位元立即值;以及常數產生邏輯,其用以在該m位元立即值上執行一邏輯操作,以產生一n位元浮點常數作為執行

  • 真空處理設備以及在真空處理設備中處理至少一個平基板的方法

    公告號:200523388 - 恩艾克西斯巴爾斯股份有限公司 UNAXIS BALZERS AG 列支敦斯登

    1.一種真空處理設備,包括一真空容器,至少二電極定義一內部製程空間,至少一電源供應器與該電極連接,一基板支架使得基板可在內部製程空間及氣體引入裝置之中加以處理,其中至少一該電極具有沿著一第一切面之一凹側面以及具有沿第二切面之一凸側面,且第一切面係與第二切面相互平行。 2.如申請專利範圍第1項之真空處

  • 用於產生電漿的天線和包括此之電漿處理設備

    公告號:200527982 - 三星電子股份有限公司 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 韓國

    1.一種用於產生電漿之天線,包含:複數個分離分支,其具有實質上相同之形狀,該等分支係對於一中心軸對稱地配置,且該分離分支包含樣式形成部份,其完全位於至少二個同心幾何圖形內,該幾何圖形中心與該中心軸一致。 2.如申請專利範圍第1項之天線,其中該同心幾何圖形為同心圓。 3.如申請專利範圍第2項之天線,其

  • 在暫存器與記憶體之間移動資料之資料處理設備及方法

    公告號:200527203 - ARM股份有限公司 ARM LIMITED 英國

    1.一種資料處理設備,該資料處理設備包含:一暫存器資料儲存庫,其具有操作為保留複數資料元件之複數暫存器;一處理器,其操作為可對該些暫存器之至少一者存取之複數資料元件,平行執行一資料處理操作;一存取邏輯,其操作為於複數指令暫存器與記憶體一連續區塊間,移動複數資料元件,以回應一單一存取指令,其中複數資料

  • 特徵化電子束處理設備

    公告號:200529274 - 應用材料股份有限公司 APPLIED MATERIALS, INC. 美國

    1.一種用來瞭解一電子束處理設備之特徵的方法,其包含下列之步驟:(a)在第一階段,使用至少一組電子束處理參數來電子束處理一預定種類的材料;(b)對從該基材的表面被反射回來之探針射束的強度實施電子束處理後的測量,其熱及/或電漿波已在該基材表面被引發;及(c)從該等電子束處理後的測量中產生資料,其可提供

  • 金屬物件表面之處理設備及方法

    公告號:200529941 - 奧托昆布公司 OUTOKUMPU OYJ 芬蘭

    1.一種金屬物件(2)表面之處理設備,其係於變形製程(14)前處理由銅或銅合金製成之金屬物件表面,該設備包括:用以輸送金屬物件至變形製程之手段(16);用以至少一步驟去氧化金屬物件表面之配置(1);一濕潤配置(3),包含至少一濕潤室(4)及濕潤噴嘴(5),用以噴灑濕潤液(21)至金屬物件(2)表面上

  • 在暫存器與記憶體之間移動資料之資料處理設備及方法

    公告號:200532452 - ARM股份有限公司 ARM LIMITED 英國

    1.一種資料處理設備,該資料處理設備包含:一暫存器資料儲存庫,其具有複數操作為保留複數資料元件之暫存器;一處理器,其操作為對在該等暫存器之至少一者佔據複數不同平行處理徑之複數資料元件,平行執行一資料處理操作;一存取邏輯,其操作為可於複數指定暫存器中該些徑之一選擇徑以及具有一結構形式之記憶體內之一結構

  • 用於控制廢棄物處理設備之潛在污染物之系統

    公告號:200533868 - E. E. R. 環境能源(以色列)有限公司 E.E.R. ENVIRONMENTAL ENERGY RESOURCES (ISRAEL) LTD. 以色列

    1.一種用於在線上依照揀選廢棄物的化學組成以揀選廢棄物及在將該廢棄物導入廢棄物處理設備或裝置內之前依照預定的基準將該廢棄物導入二或多個通道中的一個內之裝置,其中該裝置包括:-負載單元,適用於接受來自一或多個外部來源的該廢棄物;-秤量單元,適用於接受來自該負載單元的分批之該廢棄物及測定各批料的重量;-

  • 用於平面工件之濕式化學或電解質處理法之處理設備

    公告號:200533790 - 德國艾托特克公司 ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH 德國

    1.一種用於平面工件之濕式化學或電解處理之處理設備,其包含用於在該裝置中之一輸送路徑上運輸該等工件之輸送構件,其特徵在於該處理設備進一步包含:(a)承載元件(4、5),其具有凹部(21),該等承載元件之方向與該輸送路徑平行,及(b)至少一模組系統,其用於承載該等輸送構件(6、6'、6"、7),該模組

  • 導帶處理設備中具有至少一導引各導帶用之導引滾筒之導引裝置

    公告號:200533579 - 應用薄膜兩合股份有限公司 APPLIED FILMS GMBH & CO. KG 德國

    1.一種具有至少一導引滾筒(2)之導引裝置(1),其具有一軸(5)且配置在一可抽成真空之導帶處理設備中以對各導帶(10)進行導引,該軸(5)之空間位置可調整,其特徵為:該導引滾筒(2)定位在二個旋轉軸承(11,12)之間,其中至少一旋轉軸承可相對於另一旋轉軸承以橫向於該軸(5)之方式而移位。 2.如

  • 真空處理設備用之驅動機構

    公告號:200539372 - 應用薄膜兩合股份有限公司 APPLIED FILMS GMBH & CO. KG 德國

    1.一種真空處理設備用之驅動機構,藉此使圍繞一軸(A-A)之環形軌道上之多個基板支件(52)可由一入口閘(32)經由至少一處理室(37, 40, 41)而輸送至一出口閘(34),其中在該環形軌道之中央配置一種位置固定之承載圓柱(1),其上定位著一種可旋轉之傳動機構室(6),其外側上配置著該基板支件(

  • 用於帶狀處理設備之氣壓鎖定閥

    公告號:200538571 - 應用影片有限兩合公司 APPLIED FILMS GMBH & CO. KG 德國

    1.一種氣壓鎖定閥(1),特別是用於一帶狀處理設備或塗層設備,可關閉橫越一撓性帶狀基底(4)之一縫狀開口(3),介於該設備的兩個不同部分有一可動式封膜主體(7),與一封膜面(5)配合以關閉該開口(3),在該氣壓鎖定閥(1)關閉的期間,該主體(7)與該封膜面(5)夾住該帶狀基底(4),其特徵在於:該封

  • 氧化處理設備及其處理方法

    公告號:200603881 - 慧群環境科技股份有限公司 ENVIRONMENTAL SCIENCE CORPORATION 臺北市內湖區民權東路6段160號8樓之3

    1.一種氧化處理設備,包括:一混合器;一氧化劑供應單元,與該混合器連接;一氧化劑吸收及反應槽,與該混合器連接;一觸媒氧化反應槽,與該氧化劑吸收及反應槽連接;以及一紫外光氧化反應槽,與該觸媒氧化反應槽連接。 2.如申請專利範圍第1項所述之氧化處理設備,其中該混合器包括一液相混合器、一氣相混合器,且該氧

  • 半導體基材處理設備

    公告號:200610011 - 應用材料股份有限公司 APPLIED MATERIALS, INC. 美國

    1.一種半導體基材製程設備,其至少包含:一第一半導體基材製程處理室,其中具有一支撐半導體基材的基材支撐件,以及一分配頭,該基材支撐件可旋轉該半導體基材,該分配頭係位於半導體基材上方,以將半導體處理液體分配至半導體基材上;一第二半導體基材製程處理室,其中具有一半導體基材液體浸沒設備;以及一半導體基材傳

  • 來自資訊處理設備之組態資訊的檢索

    公告號:200609733 - 日本電氣英富醍股份有限公司 NEC INFRONTIA CORPORATION 日本

    1.一種資訊處理設備,用以暫存並管理存在於其中的組態資訊來操作一OS、一應用程式、資料或一擴充驅動程式,該資訊處理設備包含:一非揮發性記憶體,併入於該資訊處理設備中;一記錄媒體,以可移除方式配置於該資訊處理設備中;以及一資訊管理器,用以在該組態資訊被暫存於該非揮發性記憶體中時,將該組態資訊暫存於該記