半導體裝置中通孔定距之軟體及方法 SOFTWARE AND METHOD FOR VIA SPACING IN A SEMICONDUCTOR DEVICE
申請人· 格羅方德半導體公司 GLOBALFOUNDRIES US INC. 美國 US


專利信息

專利名稱 半導體裝置中通孔定距之軟體及方法
公告號 I517344
公告日 2016/01/11
證書號 I517344
申請號 2013/04/23
國際專利分類號
公報卷期 43-02
發明人 杜曼 大衛S DOMAN, DAVID S.; 拉漢德 馬布 RASHED, MAHBUB; 塔拉比亞 馬可 TARRABIA, MARC
申請人 格羅方德半導體公司 GLOBALFOUNDRIES US INC. 美國 US
代理人 洪武雄; 陳昭誠
優先權 美國 13/454,928 20120424
參考文獻 US2006/0131575A1; US2007/0118824A1; US2007/0294657A1; US2012/0081150A1
審查人員 莊敏宏

專利摘要

本發明涉及半導體裝置通孔間距之軟體與方法,提供一種可用電腦讀取的軟體產品,其用於執行決定半導體裝置中複數個電源軌通孔的位置。該半導體裝置包含主動區域以及電源軌。第一通孔以及第二通孔的位置是沿著該電源軌而配置,該第一通孔位置以及第二通孔位置的間距是可允許的最小間距。該第二通孔位置與該主動區域中的結構位置之間,可能發生電性干擾的間距可被決定。該第二通孔的位置的改變以應對該第二通孔位置與該主動區域中的一個結構的位置之間的間距小於預定的距離。


專利範圍

1.一種決定半導體裝置中複數個電源軌通孔位置的方法,其中,該半導體裝置包含主動區域以及電源軌,其中,該電源軌包含電源軌通孔,該方法包括:沿著該電源軌配置第一電源軌通孔的位置;沿著該電源軌配置第二電源軌通孔的位置,其中,該第一電源軌通孔的該位置與該第二電源軌通孔的該位置之間的間距係可允許的最小間距;決定可與該第二電源軌通孔電性干擾的該第二電源軌通孔的該位置與該主動區域中的結構位置之間的間距;以及改變該第二電源軌通孔的位置,以應對該第二電源軌通孔的該位置與該主動區域中的一個該結構的該位置之間的間距小於預定的距離。 2.如申請專利範圍第1項所述之方法,其中,該改變該第二電源軌通孔的該位置包括沿著該電源軌朝遠離該第一電源軌通孔的該位置的方向移動該第二電源軌通孔的該位置。 3.如申請專利範圍第2項所述之方法,其中,該移動第二電源軌通孔的該位置包括沿著該電源軌朝遠離該第一電源軌通孔的該位置的方向移動該第二電源軌通孔的該位置於一預先決定的距離。 4.如申請專利範圍第2項所述之方法,其中,該主動區域包含複數個決定間隔的閘極,以及其中,該移動該第二電源軌通孔的該位置包括沿著該電源軌朝遠離該第一電源軌通孔的該位置的方向移動該第二電源軌通孔的該位置於約該間隔二分之一的距離。 5.如申請專利範圍第1項所述之方法,復包括決定該第二電源軌通孔的該位置與該主動區域中的該結構的該位置之間可與該第二電源軌通孔電性干擾的該間距,以應對該第二電源軌通孔的該位置被改變。 6.如申請專利範圍第5項所述之方法,復包括應對該第二電源軌通孔的該位置與該主動區域中的一個該結構的該位置之間的該間距小於預定的距離,再次改變該第二電源軌通孔的該位置。 7.如申請專利範圍第1項所述之方法,復包括:沿著該電源軌配置第三電源軌通孔的位置,其中,該第二電源軌通孔的該位置與該第三電源軌通孔的該位置之間的間距係可允許的最小間距;決定該第三電源軌通孔的該位置與該主動區域中的該結構的該位置之間可與該第三電源軌通孔電性干擾的間距;以及改變該第三電源軌通孔的該位置,以應對該第三電源軌通孔的該位置與該主動區域中的一個該結構的該位置之間的該間距小於預定的距離。 8.一種用於執行決定半導體裝置中複數個電源軌通孔位置的方法的電腦可讀取的軟體產品,其中,該半導體裝置包含主動區域以及電源軌,其中,該電源軌包含電源軌通孔,該方法包括:沿著該電源軌配置第一


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專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統