發光二極體封裝結構及用於製造發光二極體封裝結構的模具 LIGHT-EMITTING DIODE PACKAGE STRUCTUREAND MOLD FOR FABRICATING THE SAME
申請人· 隆達電子股份有限公司 LEXTAR ELECTRONICS CORP. 新竹市科學園區工業東三路3號 TW


專利信息

專利名稱 發光二極體封裝結構及用於製造發光二極體封裝結構的模具
公告號 I517448
公告日 2016/01/11
證書號 I517448
申請號 2013/09/03
國際專利分類號
公報卷期 43-02
發明人 徐偉益 HSU, WEI YI; 王焜雄 WANG, KUN HSIUNG
申請人 隆達電子股份有限公司 LEXTAR ELECTRONICS CORP. 新竹市科學園區工業東三路3號 TW
代理人 洪澄文; 顏錦順
優先權
參考文獻 TWM452458
審查人員 林佑霖

專利摘要

本發明提供一種發光二極體封裝結構,包括:一導線架;一殼體,包覆導線架,殼體包括多個側壁,且殼體具有一凹槽,被側壁所環繞,且凹槽底部暴露出部分該導線架,作為一固晶區;以及多個進料殘留體,分別殘留於側壁背向凹槽之外壁,且對稱於一位在凹槽底部中央之法線。本發明亦提供用以製造發光二極體封裝結構的模具。


專利範圍

1.一種發光二極體封裝結構,包含:一導線架;一殼體,包覆該導線架,該殼體包括多個側壁,且該殼體具有一凹槽,被該些側壁所環繞,且該凹槽底部暴露出部分該導線架,作為一固晶區,其中該殼體包括多個進料殘留體,分別殘留於該些側壁背向該凹槽之外壁,且對稱於一位在該凹槽底部中央之法線。 2.如請求項1所述之發光二極體封裝結構,其中該凹槽之俯視圖為一橢圓形、圓形、矩形、或正多邊形。 3.如請求項1所述之發光二極體封裝結構,其中該凹槽之上視輪廓是位在該些側壁所環繞定義出來之區域的中央。 4.如請求項1至3其中之一所述之發光二極體封裝結構,更包括一發光二極體晶片,設置於該固晶區上,並電性連接該導線架。 5.如請求項4所述之發光二極體封裝結構,更包括一封裝膠填於該凹槽內,並且覆蓋該發光二極體晶片。 6.如請求項5所述之發光二極體封裝結構,其中該封裝膠是一熱固性塑料。 7.如請求項6所述之發光二極體封裝結構,其中該封裝膠內更包括有一波長轉換物質,可將部份該發光二極體晶片所發出之波長為λ 1之第一光線轉換成一波長為λ 2之第二光線,使得未被轉換之波長為λ 1之第一光線與該波長為λ 2之第二光線混合成白光。 8.如請求項7所述之發光二極體封裝結構,其中該發光二極體為一藍光晶片。 9.如請求項8所述之發光二極體封裝結構,其中該波長轉換物質為可被藍光所激發並發出黃光及/或紅光及/或綠光之螢光粉。 10.一種用於製造發光二極體封裝結構之模具,包含:一第一模體,其表面包括有一固晶預定設置區;以及一第二模體,用以疊置於該第一模體上,其中該第二模體包含:一填料槽;一壓合部,突設於該填料槽上,該壓合部係位在該填料槽之中央,且在該第二模體疊置於該第一模體時,對準於該固晶預定區,其中該壓合部平行於該固晶預定區之橫截面面積自該第二模體以遠離該第二模體之方向逐漸縮小;以及多個進料通道,以對稱於位在該壓合部頂端表面中央之法線的方式形成於該第二膜體上,且該些進料通道係貫穿該第二膜體之內、外壁,使得一塑料可自該第二模體之外壁經由該些通道進入該填料槽內。 11.如請求項10所述之模具,其中在該第二模體疊置至該第一模體後,該壓合部與該固晶預定區之間尚存有一可容納一導線架之距離。 12.如請求項11所述之模具,其中該填料槽之上視輪廓包括矩形、兩個維度對稱的多邊形、或左右對稱的多邊形。 13.如請求項12所述之模具,其中該壓合部


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