晶圓傳送盒以及操作懸吊式搬運系統的方法 WAFER TRANSPORTATION PODS AND METHODS FOR OPERATING AN OVERHEAD HOIST TRANSFER SYSTEM
申請人· 台灣積體電路製造股份有限公司 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. 新竹市新竹科學工業園區力行六路8號 TW


專利信息

專利名稱 晶圓傳送盒以及操作懸吊式搬運系統的方法
公告號 I529111
公告日 2016/04/11
證書號 I529111
申請號 2014/08/21
國際專利分類號
公報卷期 43-11
發明人 謝文堯 HSIEH, WEN YAO; 謝文凱 HSIEH, WEN KAI; 劉思亨 LIU, SI HENG; 林鴻凱 LIN, HUNG KAI; 邱紹灝 CHIU, SHAO HAO
申請人 台灣積體電路製造股份有限公司 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. 新竹市新竹科學工業園區力行六路8號 TW
代理人 洪澄文; 顏錦順
優先權 美國 14/181,031 20140214
參考文獻 TW201345815A; CN1292967C; JP2010-126301A; WO2012/043110A1
審查人員 林世崇

專利摘要

一種晶圓傳送盒,其包括本體、主腔體、支撐裝置、上方拴鎖器構件、以及下方拴鎖器構件。主腔體被本體包圍。主腔體係配置來提供可控制環境。支撐裝置位於主腔體內。支撐裝置係用來支撐複數半導體晶圓。上方拴鎖器構件係配置來選擇性地連接另一傳送盒或懸吊式搬運(overhead hoist transfer,OHT)系統的承載器。下方拴鎖器構件係配置來選擇性地連接另一傳送盒。下方拴鎖器構件相似於承載器的拴鎖器構件。


專利範圍

1.一種晶圓傳送盒,包括:一本體;一主腔體,被該本體包圍,其中,該主腔體配置來提供一可控制環境;一支撐裝置,位於該主腔體內,其中,該支撐裝置用來支撐複數半導體晶圓;一上方拴鎖器構件,配置來選擇性地連接一第一傳送盒或一懸吊式搬運(overhead hoist transfer,OHT)系統的一承載器;以及一下方拴鎖器構件,配置來選擇性地連接一第二傳送盒,其中,該下方拴鎖器構件相似於該承載器的一拴鎖器構件。 2.如申請專利範圍第1項所述之晶圓傳送盒,更包括一前開式門。 3.如申請專利範圍第2項所述之晶圓傳送盒,其中,該晶圓傳送盒內的該支撐裝置係配置來將在其上的該等半導體晶圓提供至一自動機械,且該自動機械將該等半導體晶圓移動至複數製造工具。 4.如申請專利範圍第1項所述之晶圓傳送盒,其中,該上方拴鎖器構件放置在該晶圓傳送盒的上方的中央。 5.如申請專利範圍第4項所述之晶圓傳送盒,其中,該上方拴鎖器構件配置來以旋轉方式拴鎖至或解拴鎖於該第一傳送盒或該承載器。 6.如申請專利範圍第4項所述之晶圓傳送盒,其中,該下方拴鎖器構件位在該晶圓傳送盒的下方的中央。 7.如申請專利範圍第1項所述之晶圓傳送盒,其中,該下方拴鎖器構件用來附著於該第二傳送盒的一上方拴鎖器構件。 8.一種操作懸吊式搬運(overhead hoist transfer,OHT)系統的方法,包括:使一懸吊式搬運(overhead hoist transfer,OHT)系統的一承載器拴鎖至一第一半導體晶圓傳送盒的一上方拴鎖器,其中,該第一半導體晶圓傳送盒包括與該承載器的一拴鎖器相符合的一下方拴鎖器;以及使該承載器去移動該第一半導體晶圓傳送盒,使得該第一半導體晶圓傳送盒的該下方拴鎖器拴鎖住一第二半導體晶圓傳送盒的一上方拴鎖器。 9.如申請專利範圍第8項所述之操作懸吊式搬運系統的方法,更包括:當該第二半導體晶圓傳送盒被一裝載構件抓緊時,使該承載器去移動該第一半導體晶圓傳送盒,藉此從該第二半導體晶圓傳送盒上解裝載該第一半導體晶圓傳送盒。 10.如申請專利範圍第9項所述之操作懸吊式搬運系統的方法,更包括:當該第一半導體晶圓傳送盒被該裝載構件抓緊時,使該承載器移動,藉此從該承載器上解裝載該第一半導體晶圓傳送盒。


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