林宗瑤 聯發科



  • 適度控制裂解條件回收交聯發泡塑膠廢料之方法

    公告號:200420623 - 財團法人塑膠工業技術發展中心 臺中市西屯區工業區三十八路一九三號

    1.一種適度控制裂解條件回收交聯發泡塑膠廢料之方法,該方法包括以下之步驟:a:將待處理之材料投入粉碎機之步驟,俾將待處理之材料粉碎,增加表面積,以增加反應之速率,其中,待處理之材料係為具有電子架橋、物理架橋與化學架橋其中一種交聯發泡之塑膠回收料;b:將步驟a所得之材料送入比重槽之步驟,俾以比重法將待

  • 交聯發光層之高分子有機發光元件及其製作方法

    公告號:200427363 - 勝園科技股份有限公司 WINTEK CORPORATION 臺中市台中工業區工業七路九號

    1.一種交聯發光層之高分子有機發光元件的製作方法,係經過熱交聯製程將高分子發光層製作於元件上,由於經過熱交聯製程後的高分子發光層材料不受溶劑之破壞,可再塗佈電子傳輸材料於發光層上,最後蒸鍍金屬陰極層於上述之電子傳輸層上,再經過封裝製程之後,可得一包含電洞傳輸層、發光層與電子傳輸層之高分子有機發光元件

  • 氫化嵌段共聚物、含有該氫化嵌段共聚物之樹脂組合物、彼等之交聯體及交聯發泡體

    公告號:200745250 - 旭化成化學股份有限公司 ASAHI KASEI CHEMICALS CORPORATION 日本

    1.一種氫化嵌段共聚物,其係乙烯基芳香族與共軛二烯之氫化共聚物,且(a)乙烯基芳香族單元之含量為超過35重量%、90重量%以下;(b)乙烯基芳香族聚合物嵌段之含量為40重量%以下;(c)對基於共軛二烯之雙鍵之氫化率不足70%;(d)重量平均分子量為5×10 4 ~100×10 4 。 2.如請求項1

  • 驅動串聯發光二極體串之電子電路與方法

    公告號:200938001 - 愛列果微系統股份有限公司 ALLEGRO MICROSYSTEMS, INC. 美國

    1.一種以可控制DC-DC轉換器驅動多數串聯連接發光二極體串的電子電路,該電子電路包含:多數電流調整器,各個具有個別之輸入節點及個別輸出節點,該輸入節點或該輸出節點被耦接至該多數串聯連接發光二極體串的個別發光二極體串的一端,其中各個電流調整器係被架構以將個別預定電流傳送經過其所連接的該多數串聯連接發

  • 電子交聯發泡材之製造方法及其組成物

    公告號:201011067 - 良澔科技企業股份有限公司 臺北縣三峽鎮添福里添福7號 TW

    1.一種電子交聯發泡材之組成物,其係包含:含重量百分比30至80之三元乙丙橡膠;含重量百分比0.5至12之聚烯烴塑膠;含重量百分比1至20之乙烯乙酸乙烯酯共聚物;含重量百分比0.5至15之發泡劑;及含重量百分比0.1至11之添加劑。 2.如申請專利範圍第1項所述之電子交聯發泡材之組成物,其中該發泡劑

  • 經結合的串聯/並聯發光二極體組態以及包含其的單層印刷電路板

    公告號:201038114 - 國際製源公司 MANUFACTURING RESOURCES INTERNATIONAL, INC. 美國 US

    1.一種LED電路,其包含:電源;正傳導線,其連接至該電源;LED的第一群組,該LED彼此並聯連接,而該LED的第一群組連接至正傳導線;LED的第二群組,該LED彼此並聯連接,而該LED的第二群組與該LED的第一群組串聯連接;LED的第三群組,該LED彼此並聯連接,而該LED的第三群組與該LED的第

  • 交聯發泡用組成物、交聯發泡體及使用其之鞋用中底

    公告號:201038639 - 旭化成化學股份有限公司 ASAHI KASEI CHEMICALS CORPORATION 日本 JP

    1.一種交聯發泡用組成物,其係包含:(A)乙烯系共聚物;(B)乙烯芳香族系共聚物,其含有乙烯芳香族單體單元、及具有不飽和鍵之共軛二烯單體單元;(C)有機過氧化物;及(D)發泡劑;且上述(A)成分相對於上述(B)成分之質量比(A/B)為97/3~50/50,上述(B)成分中,以於(B)成分中為5質量%

  • 垂直印刷串聯發光二極體

    公告號:201440266 - 尼斯迪格瑞科技環球公司 NTHDEGREE TECHNOLOGIES WORLDWIDE INC. 美國 US

    1.一種照明結構,其包括:一導體表面;第一垂直發光二極體(VLED)之一第一層,其分佈在該導體表面上,該等第一VLED具有電接觸該導體表面之一底部電極;一第一介電層,其介於該等第一VLED之間;一第一透明導體層,其覆蓋該等第一VLED及第一介電層,該等第一VLED具有電接觸該第一透明導體層之一頂部電

  • 乙烯–乙酸乙烯脂共聚合物之交聯發泡射出成型方法.(原名:乙烯系聚合物之交聯發泡射出成型方法.)

    公告號:024598 - 住友化學工業股份有限公司 日本大阪巿東區北濱5丁目15番地

    1﹒交聯發泡乙烯系聚合物之射出成型方法,包括, 將乙烯系聚合物,交聯劑,和發泡劑構成之成型 組成物,在實質上不使交聯劑和發泡劑分解情況 下,予以可塑化,將成型組成物保持於成型組成 物保持室內以充分之溫度和時間,使交聯劑和發 泡劑分解,因此使乙烯系聚合物交聯和發泡,然 後將成型組成物射入模具內者。 2

  • 製造交聯發泡體之裝置

    公告號:447390 - 財團法人工業技術研究院 新竹縣竹東鎮中興路四段一九五號

    1.一種製造交聯發泡體之裝置,包括: 押出機,用於將可交聯發泡粒子加熱成熔膠並押出; 模頭,連結於該押出機,該熔膠經該模頭而成為型材流出; 加熱模具,該型材進入該加熱模具而被加熱,產生交聯發泡反應; 驅動裝置,驅動在該加熱模具內的型材行進。 2.如申請專利範圍第1項所述之製造交聯發泡體之裝置,其中,

  • 用於形成耐磨性含乙烯–醋酸乙烯酯共聚合物交聯發泡成型品的組成物及方法

    公告號:461908 - 財團法人塑膠工業技術發展中心 台中巿台中工業區工二十三路三十五號

    1.一種用於形成耐磨性含乙烯-醋酸乙烯酯共聚合物交聯發泡成型品的組成物,其包含 一內含乙烯-醋酸乙烯酯共聚合物的聚合物基材; 一茂金屬聚乙烯; 一用於產生氣體的發泡劑;以及 一用於固定發泡形狀的架橋劑,其中 該聚合物基材的醋酸乙烯酯含量介於10wt%至25wt%之間(以聚合物基材重量為基準)且該聚合

  • 形成於高電阻性基板上之單片串聯/並聯發光二極體陣列

    公告號:540169 - 露明光學公司 美國

    1.一種形成於高電阻性基板上之發光裝置之陣列,該陣列包含: -一第一發光裝置,其包含: -一第一n型層覆蓋該基板的一第一部份; -一第一活性區域覆蓋該第一n型層; -一第一p型層覆蓋該第一活性區域; -一第一n接點連接於該第一n型層; -一第一p接點連接於該第一p型層,其中該第一n接點與該第一p接點

  • 交聯發泡體用聚烯烴系樹脂組成物,交聯聚烯烴系樹脂發泡體及其製法

    公告號:570945 - 東麗股份有限公司 TORAY INDUSTRIES, INC. 日本

    1.一種交聯發泡體用聚烯烴系樹脂組成物,其係於聚烯烴系樹脂中,摻合在化學式中央處插入有芳環、脂環或雜環之(甲基)丙烯酸系多官能單體化合物,以及熱分解型化學發泡劑而成者; 其中(甲基)丙烯酸系多官能單體化合物係表為下列通式(I)二(甲基)丙烯酸酯系化合物: 式中X為下述式(II)~(VI)中任一者,R

  • 烯烴系彈性體交聯發泡體用彈性體組成物及其用途

    公告號:574296 - 三井化學股份有限公司 MITSUI CHEMICALS INC. 日本

    1.一種烯烴系彈性體交聯發泡體用之彈性體組成物,包括: 乙烯/���-烯烴共聚物(A),密度(ASTM D 1505)為880-920kg/m3,熔融流速(ASTM D 1238,190℃,2.16公斤荷重)MFR2.16為0.1~10g/10min, 有機過氧化物(D), 交聯助劑(E), 發泡劑

  • 交聯發光層之高分子有機發光元件及其製作方法

    公告號:I220640 - 勝華科技股份有限公司 WINTEK CORPORATION 臺中縣潭子鄉台中加工出口區建國路九之二號

    1.一種交聯發光層之高分子有機發光元件的製作方法,係經過熱交聯製程將高分子發光層製作於元件上,由於經過熱交聯製程後的高分子發光層材料不受溶劑之破壞,可再塗佈電子傳輸材料於發光層上,最後蒸鍍金屬陰極層於上述之電子傳輸層上,再經過封裝製程之後,可得一包含電洞傳輸層、發光層與電子傳輸層之高分子有機發光元件