材料



  • 降低半導體材料與電極接觸層間介面能階之製造方法

    公告號:200300052 - 林瑞明 臺北縣新莊市中正路八九七號十六樓之一

    1.1.一種降低半導體材料與電極接觸層間介面能階之製造方法,該半導體元件在不離開磊晶系統或不破真空的狀態之下,直接於該半導體元件表面沈積上一電極金屬層之後,再拿出長晶室或破真空,再鍍上一適當厚度的電極金屬層,然後,再進行退火處理。 2.2.如申請專利範圍第1項所述之降低半導體材料與電極接觸層間介面能

  • 光阻材料及圖型形成方法

    公告號:200300038 - 信越化學工業股份有限公司 日本

  • 使用低介電常數材料膜之半導體裝置及其製造方法

    公告號:200300279 - 小柳光正 日本

    1.1.一種半導體裝置,係具備;(a)基體,具有第1面及位於第1面相反側之第2面,並包含比介電常數較矽低的低介電常數材料膜;(b)第1半導體元件層,含有半導體元件,係直接或透過其他層形成於該基體的第1面;(c)第1配線層,係直接或透過其他層形成於該第1半導體元件層上;以及(d)電極,係形成於該基體的

  • 碟狀基板材料的製造方法

    公告號:200300255 - TDK股份有限公司 日本

    1.1、一種碟狀基板材料的製造方法,乃採用模具及配置於該模具的模穴內的模版,來製造於光碟中加工之碟狀基板材料,使其形狀為中心部上不具有中心孔,而該光碟於資訊記錄面的所定區域上形成各種功能層,並且於以可進行資訊記錄及/或再生來構成之中心部上設置中心孔,其特徵為:於上述模版中,在其中心附近位置上形成直徑

  • 藉由裝飾曲線材料及其製造方法使用於外表可分辨基底彈性區邊緣的薄紙產品之織物的製造方法

    公告號:200300184 - 金百利克拉克國際公司 KIMBERLY-CLARK WORLDWIDE, INC. 美國

    1.1.藉由裝飾曲線材料及其製造方法使用於外表可分辨基底材料彈性區邊緣的薄紙產品之織物,其中製造有包含包括至少第一群直線及第二群直線表面的薄紙纖維網之織造裝飾織物,其中第一群直線延伸進織造裝飾織物的橫過機械方向,且第二群直線延伸進織造裝飾織物的機械方向,且第一群直線適合形成3D織物表面的上升漂浮物及

  • 研磨用二氧化矽粒子及研磨材料

    公告號:200300169 - 觸媒化成工業股份有限公司 CATALYSTS & CHEMICALS INDUSTRIES CO., LTD. 日本

    1.1一種研磨用二氧化矽粒子,其特徵係含碳量為0.5-5重量%,且平均粒徑為5~300nm者。 2.2.如申請專利範圍第1項之研磨用二氧化矽粒子,其中該10%壓縮彈性率係於500~3000kgf/mm 2 之範圍內者。 3.3.如申請專利範圍第2項之研磨用二氧化矽粒子,其中該Na含量為100ppm以

  • 同時退繞多輥材料的系統及方法

    公告號:200300124 - 金百利克拉克國際公司 KIMBERLY-CLARK WORLDWIDE, INC. 美國

    1.1.一種同時退繞多輥材料的系統,其包含:一框架,其定義為一最初退繞位置;一第一驅動設備,此適合銜接退繞的材料織物之中央部分,當該材料輥在最初退繞位置時,該第一驅動設備配置於銜接該材料輥;以及一第二驅動設備,當該材料輥在最初退繞位置時,此適合銜接該材料輥的外側表面,該第二驅動設備與該第一驅動設備聯

  • 符合身體一致性吸收複合材料之吸收褲

    公告號:200300075 - 金百利克拉克國際公司 KIMBERLY-CLARK WORLDWIDE, INC. 美國

    1.1.符合身體一致性吸收複合材料之吸收褲,其中吸收褲包含:一種有體邊表面的吸收褲;且一種有末端,褲邊表面,縱向延伸長度及側向延伸寬度的吸收複合材料且其包含一後薄片,上薄片,在上薄片及後薄片間的保留部份,其中吸收複合材料的體邊表面沿著縱向延伸位置及吸收複合材料末端側向延伸位置的全部側向延伸寬度重疊且

  • 碟片狀基板材料製造用型模裝置、碟片狀基板材料的製造方法、光碟片用碟片狀基板材料及光碟片

    公告號:200300552 - TDK股份有限公司 日本

    1.1.一種碟片狀基板材料製造用型模裝置,供使用型模及配置於此型模的模槽內的模子並藉由射出成形製造一種在中心部有中心孔的光碟片用的碟片狀基板材料所用的碟片狀基板材料製造用型模裝置,其特徵為:在含有前述碟片狀基板材料的資訊記錄面側的資訊區域的範圍的預定領域上形成有各種功能層,並構成可進行資訊的記錄及/

  • 光反射材料及使用該材料之光源裝置

    公告號:200300514 - 木本股份有限公司 日本

    1.1、一種光反射材料,其特徵為:是藉由使至少2張的白色塑膠薄膜保持空隙,並於局部形成接著後堆疊所構成。 2.2、一種光反射材料,其特徵為:是藉由在至少2張白色塑膠薄膜的表面形成局部的接著層,以保持空隙並於形成局部性接著後堆疊所構成。 3.3、一種光反射材料,其特徵為:是藉由形成於至少2張白色塑膠薄

  • 脆性材料基板端面部之檢查方法及其裝置

    公告號:200300493 - 美蓓亞股份有限公司 日本

    1.1.一種裝於側面之加壓力檢測裝置,將檢出偵知器安裝於圓柱狀被測定物,利用前述檢出偵知器將前述被測定物之橫向位移加以測定,以檢測施加於前述被測定物之縱向壓力,其特徵在於;上述裝於側面之加壓力檢測裝置係包括;固定器,具有藉由鉸鏈能夠開閉自如的2支腕部;檢測偵知器,安裝於前述腕部,以既定壓力接觸前述被

  • MgO沉積材料及其製造方法

    公告號:200300455 - 三菱綜合材料股份有限公司 日本

    1.1.一種MgO沉積材料,其特徵在於製成MgO純度在99.0%以上且相對密度90.0%以上,氣化成分含量0.01~200PPM之多晶粒錠。 2.2.如申請專利範圍第1項之MgO沉積材料,係予製成MgO純度99.0%以上且相對密度90.0%以上,含硫量平均值0.01~50ppm之多晶粒錠。 3.3.

  • 鈰系研磨材料及鈰系研磨材料淤漿

    公告號:200300404 - 昭和電工股份有限公司 日本

    1.1.一種鈰系研磨材料,其特徵為以氧化鈰為主成分的鈰系研磨材,以水分散10量%研磨材時,得到沈降容積密度為0.8 g/ml~1.0 g/ml的範圍。 2.2.如申請專利範圍第1項之鈰系研磨材料,其中一次粒子徑為40 nm~80 nm的範圍。 3.3.如申請專利範圍第1項之鈰系研磨材料,其中比表面積

  • 打結件機之完工材料防損傷用護罩

    公告號:200300381 - 美克司股份有限公司 日本

    1.1.一種打結件機之完工材一料防損傷用護罩,在內部收容有打擊機構之本體,及,安裝在該本體的上部之氣缸蓋及一體被形成於上述本體在後端設有空氣吸進口的把手,自上述空氣吸進口藉被供給之壓縮空氣使本體內的打擊機構作動,如此之打結件機中,其特徵為,設置有覆蓋安裝在本體上面之氣缸蓋的上端面、前面及兩側面和把手

  • 電容材料,具有該電容材料之印刷電路板及其製法,以及電容器結構

    公告號:200300947 - 希普列公司 SHIPLEY COMPANY, L.L.C. 美國

    1.1.一種電容材料,包括多層介電結構,包括第一介電層及第二介電層,其中該第一介電層具有變形表面。 2.2.如申請專利範圍第1項之電容材料,其中該第一及第二介電層中至少有一者係選自聚合物、陶瓷、金屬氧化物及其組合。 3.3.如申請專利範圍第1或2項之電容材料,其中該第一介電層具有小於該介電結構.總厚