易辨識的防偽標籤及其辨識方法
申請人· 財政部印刷廠 臺中市大里區中興路1段288號 TW


專利信息

專利名稱 易辨識的防偽標籤及其辨識方法
公告號 201225026
公告日
證書號
申請號 2010/12/09
國際專利分類號
公報卷期 10-12
發明人 楊善淵; 陳勇吉; 陳金鈴
申請人 財政部印刷廠 臺中市大里區中興路1段288號 TW
代理人 高玉駿; 楊祺雄
優先權
參考文獻
審查人員

專利摘要

易辨識的防偽標籤及其辨識方法簡圖

一種易辨識的防偽標籤及其辨識方法,包含一層基材層,及一層結合在該基材層上的辨識薄膜層。該辨識薄膜層由透光的高分子聚合物材質製成,並包括一個上表面,及多數個相間隔地自該上表面向下凹設的微米級孔洞,在該上表面區別出一個預定圖案區及一個環繞該預定圖案區的背景區,該等微米級孔洞是形成在該預定圖案區與該背景區其中之一。藉由在透光高分子聚合物材質的薄膜層形成孔徑僅為微米尺寸的該等孔洞,再利用光線繞射的特性,只需使用幾滴液體就使該等孔洞所配合界定形成的圖形明顯呈現或消失,使本發明容易辨識且不易仿造。


專利範圍

1.一種易辨識的防偽標籤,包含:一層基材層;及一層辨識薄膜層,由透光的高分子聚合物材質所製成,並包括一個與該基材層相結合的下表面、一個與該下表面反向的上表面,及多數個相間隔地自該上表面向下凹設的微米級孔洞,在該上表面區別出一個預定圖案區及一個環繞該預定圖案區的背景區,該等微米級孔洞是形成在該預定圖案區與該背景區其中之一。
2.依據申請專利範圍第1項所述的易辨識的防偽標籤,其中,該等微米級孔洞的孔徑為2μm~30μm。
3.依據申請專利範圍第2項所述的易辨識的防偽標籤,其中,該辨識薄膜層是由一選自下列群組中的高分子聚合物材質所製成:聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸二乙酯、聚碳酸酯,及定向聚丙烯。
4.依據申請專利範圍第2項所述的易辨識的防偽標籤,其中,該辨識薄膜層的厚度為3μm~50μm。
5.依據申請專利範圍第2項所述的易辨識的防偽標籤,其中,該等微米級孔洞的分布密度為20,000個/cm 2 ~100,000個/cm 2 。
6.依據申請專利範圍第2項所述的易辨識的防偽標籤,其中,該辨識薄膜層的該等微米級孔洞為自該上表面向下凹設延伸至一不貫穿該下表面的預定深度而呈盲孔型式。
7.依據申請專利範圍第6項所述的易辨識的防偽標籤,其中,該等微米級孔洞是呈孔徑漸縮的圓錐柱孔型式,並各具有一形成在該上表面的大孔徑部、一鄰近該下表面的小孔徑部,及一連接在該大孔徑部與該小孔徑部之間的縮徑段。
8.依據申請專利範圍第2項所述的易辨識的防偽標籤,其中,該辨識薄膜層的該等微米級孔洞為自該上表面向下凹設延伸至貫穿該下表面而呈穿孔型式。
9.依據申請專利範圍第8項所述的易辨識的防偽標籤,其中,該等微米級孔洞是呈孔徑漸縮的圓錐柱孔型式,並各具有一形成在該上表面的大孔徑部、一形成在該下表面的小孔徑部,及一連接在該大孔徑部與該小孔徑部之間的縮徑段。
10.依據申請專利範圍第1項所述的易辨識的防偽標籤,其中,該辨識薄膜層上的該等微米級孔洞是使用雷射加工與微機電加工的其中一種方式製作而成。
11.依據申請專利範圍第10項所述的易辨識的防偽標籤,其中,該辨識薄膜層上的該等微米級孔洞是使用功率7W的紫外光雷射加工製作而成。
12.一種防偽標籤的辨識方法,包含下列步驟:一、製備一如申請專利範圍第1項所述的防偽標籤,且該辨識薄膜層上的該等微米級孔洞的孔徑為2μm~30μm;及二、在該辨識薄膜層塗抹一液體,以使該等微米級孔洞被該液體所填滿,並藉由該辨識薄膜層在塗抹該液體前、後所呈現的對比視覺效果進行防偽辨識。
13.依據申請專利範圍第12項所述的防偽標籤的辨識方法,其中,在步驟二所用的液體為有色墨水,並於該液體填滿該等微米級孔洞後,使該辨識薄膜層中分布有該等微米級孔洞的區域由半透明狀態變成明顯顯現的狀態。
14.依據申請專利範圍第12項所述的防偽標籤的辨識方法,其中,在步驟二所用的液體為透明溶劑,並於該液體填滿該等微米級孔洞後,使該辨識薄膜層中原本以半透明狀態呈現出的圖案消失,且待該液體乾涸後,消失的圖案會再次顯現。
15.依據申請專利範圍第14項所述的防偽標籤的辨識方法,其中,該液體為一選自下列群組中的透明溶劑:水、乙醇、異丙醇,及丙酮。


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專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統