中介層封裝體裝置及中介層組件的建構方法 INTERPOSER PACKAGE APPARATUS AND METHOD FOR CONSTRUCTING INTERPOSER ASSEMBLY
申請人· 台灣積體電路製造股份有限公司 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. 新竹市新竹科學工業園區力行六路8號 TW


專利信息

專利名稱 中介層封裝體裝置及中介層組件的建構方法
公告號 I517351
公告日 2016/01/11
證書號 I517351
申請號 2013/06/06
國際專利分類號
公報卷期 43-02
發明人 余振華 YU, CHEN HUA; 李明機 LII, MIRNG JI; 蔡豪益 TSAI, HAO YI; 洪瑞斌 HUNG, JUI PIN; 李建勳 LEE, CHIEN HSUN; 吳凱強 WU, KAI CHIANG
申請人 台灣積體電路製造股份有限公司 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. 新竹市新竹科學工業園區力行六路8號 TW
代理人 洪澄文; 顏錦順
優先權 美國 13/539,182 20120629
參考文獻 TW201201351A1; US2009/0166835A1; US2012/0133041A1
審查人員 詹惟雯

專利摘要

本發明一實施例中提供一種中介層組件的建構方法,包括:在導電安裝板上安裝導電中介層凸塊;在導電中介層凸塊周圍模造載體平板,使得安裝板的第一表面在載體平板外,且安裝板的第二表面與載體平板的第一表面接觸;在載體平板的第一表面上形成第一改向層與導電中介層凸塊電性接觸;將第一積體電路晶粒的接合至第一改向層;在載體平板第二表面上形成第二改向層;將第二積體電路晶粒接合至第二改向層;以及將第一層間連接結構接合至第一改向層。


專利範圍

1.一種中介層(interposer)組件的建構方法,包括:在一導電安裝板(conductive mounting plate)上安裝至少一導電中介層凸塊(conductive interposer stud);在該至少一導電中介層凸塊周圍模造一載體平板(carrier plane),使得該導電安裝板的至少一第一表面在該載體平板外,且該導電安裝板的至少一第二表面與該載體平板的一第一表面接觸;在該載體平板的該第一表面上形成一第一改向層(redirect layer),該第一改向層與該至少一導電中介層凸塊電性接觸;將至少一第一積體電路晶粒的至少一部分接合至該第一改向層的至少一部分,使得該第一積體電路晶粒與該至少一導電中介層凸塊通信聯絡(signal communication);在該載體平板的該第二表面上形成一第二改向層;將一第二積體電路晶粒的至少一部分接合至該第二改向層的至少一部分,使得該第二積體電路晶粒與該至少一導電中介層凸塊通信聯絡;以及將至少一第一層間連接結構(first interlevel connection structure)接合至該第一改向層的至少一部分,使得該至少一第一層間連接結構與該至少一導電中介層凸塊通信聯絡,以及其中,該第一層間連接結構係用以支撐該中介層組件,該中介層組件安裝於與一目標載體板材(target carrier board)具有一第一分開距離的位置。 2.如申請專利範圍第1項所述之中介層組件的建構方法,其中該方法之形成該第二改向層的步驟包括在該載體平板的該第二表面移除該載體平板的至少一部分,使得至少一導電中介層凸塊的一部分在該載體平板的該第二表面暴露出來。 3.如申請專利範圍第1項所述之中介層組件的建構方法,其中安裝該至少一導電中介層凸塊的步驟包括由一導電金屬形成該至少一中介層凸塊,以及將該導電中介層凸塊焊接至該安裝板。 4.如申請專利範圍第1項所述之中介層組件的建構方法,其中形成該第一改向層的步驟包括修飾該導電安裝板以形成該第一改向層。 5.如申請專利範圍第1項所述之中介層組件的建構方法,更包括:將至少一第二層間連接結構接合至該第二改向層的至少一部分,使得該至少一第二層間連接結構與該至少一導電中介層凸塊通信聯絡;以及將一頂部封裝體接合至至少一第二層間連接結構,該頂部封裝體包括至少一積體電路晶粒及至少一安裝板,使得該頂部封裝體的該


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專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統