具雙重連接性之積體電路封裝系統 INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE SYSTEM WITH DUAL CONNECTIVITY
申請人· 星科金朋有限公司 STATS CHIPPAC LTD. 新加坡 SG


專利信息

專利名稱 具雙重連接性之積體電路封裝系統
公告號 I517333
公告日 2016/01/11
證書號 I517333
申請號 2008/09/03
國際專利分類號
公報卷期 43-02
發明人 格皮大斯 國洛相薩 貝德克瑞 GOVINDAIAH, GURUPRASAD BADAKERE; 卡馬州 齊摩 羅麥茲 CAMACHO, ZIGMUND RAMIREZ; 巴薩蘭 傑弗里D PUNZALAN, JEFFREY D.; 貝斯 亨利 帝斯卡羅 BATHAN, HENRY DESCALZO; 鄭建傳 TAY, LIONEL CHIEN HUI
申請人 星科金朋有限公司 STATS CHIPPAC LTD. 新加坡 SG
代理人 洪武雄; 陳昭誠
優先權 美國 11/857,402 20070918
參考文獻 US6876068B1
審查人員 何立瑋

專利摘要

一種積體電路封裝方法(3500),其係包含:形成晶粒黏接焊盤(120)、端子墊片(106)、以及外部互連(104),其中該外部互連(104)是在該端子墊片(106)下;連接積體電路晶粒(230)與該端子墊片(106)及該外部互連(104);以及,形成囊封體(102),其係具有第一面(210)以及在該第一面(210)之反面的第二面(212),以在該第一面(210)露出的該端子墊片(106)與在該第二面(212)下延伸的該外部互連(104)包圍該積體電路晶粒(230)。


專利範圍

1.一種積體電路封裝方法(3500),係包括:形成晶粒黏接焊盤(120)、端子墊片(106)、以及外部互連(104),其中,該晶粒黏接焊盤(120)具有由呈鈍角的非水平延伸的第一焊盤面(222)所全部侷限的凹槽(255),且該外部互連(104)是在該端子墊片(106)之下;連接積體電路晶粒(230)與該端子墊片(106)及該外部互連(104);以及形成囊封體(102),其係具有第一面(210)以及在該第一面(210)之對面的第二面(212),以在該第一面(210)露出的該端子墊片(106)與在該第二面(212)下延伸的該外部互連(104)包圍該積體電路晶粒(230)。 2.如申請專利範圍第1項的方法(3500),復包括:部份切割鄰近該端子墊片(506)的該囊封體(502),其中該部份切割步驟係包含:部份鋸切、隔離鑽孔、研磨及蝕刻。 3.如申請專利範圍第1項或第2項的方法(3500),復包括部份切割在該晶粒黏接焊盤(520)與該端子墊片(506)之間的該囊封體(502),其中該部份切割的步驟係包含:部份鋸切、隔離鑽孔、研磨及蝕刻。 4.如申請專利範圍第1項或第2項的方法(3500),其中,形成該晶粒黏接焊盤(1620)及該端子墊片(1506)的步驟係包含:該端子墊片(1506)與該晶粒黏接焊盤(1620)一體形成。 5.如申請專利範圍第1項或第2項的方法(3500),其中,形成該囊封體(502)的步驟係包含:暴露與該端子墊片(506)共面的該晶粒黏接焊盤(620)。 6.一種積體電路封裝系統(100),其係包括:晶粒黏接焊盤(120)具有由呈鈍角的非水平延伸的第一焊盤面(222)所全部侷限的凹槽(255);與該晶粒黏接焊盤(120)毗鄰的端子墊片(106);在該端子墊片(106)下的外部互連(104);與該端子墊片(106)及該外部互連(104)連接的積體電路晶粒(230);以及囊封體(102),其係具有第一面(210)以及在該第一面(210)之對面的第二面(212),以在該第一面(210)露出的該端子墊片(106)與在該第二面(212)下延伸的該外部互連(104)包圍該積體電路晶粒(230)。 7.如申請專利範圍第6項的系統(500),其中,該囊封體(502)包含鄰近該端子墊片(506)的部份切割(508)。 8.如申請專利範圍第6項或第7項的系統(500),其中,


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專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統