於中介層及無芯基板之間具有雙重連接通道之半導體組體 SEMICONDUCTOR ASSEMBLY WITH DUAL CONNECTING CHANNELS BETWEEN INTERPOSER AND CORELESS SUBSTRATE
申請人· 鈺橋半導體股份有限公司 BRIDGE SEMICONDUCTOR CORPORATION 臺北市北投區立德路157號3樓 TW


專利信息

專利名稱 於中介層及無芯基板之間具有雙重連接通道之半導體組體
公告號 I517319
公告日 2016/01/11
證書號 I517319
申請號 2013/08/07
國際專利分類號
公報卷期 43-02
發明人 林文強 LIN, CHARLES W. C.; 王家忠 WANG, CHIA CHUNG
申請人 鈺橋半導體股份有限公司 BRIDGE SEMICONDUCTOR CORPORATION 臺北市北投區立德路157號3樓 TW
代理人 蘇建太; 林冠宏
優先權 美國 61/682,801 20120814 美國 13/917,776 20130614
參考文獻 US7042077B2; US7245500B2; US7985621B2; US2005/0016289A1; US2005/0189636A1
審查人員 林士淵

專利摘要

本發明係有關於一種半導體組體,包括一半導體元件、一具有穿孔之中介層、一無芯基板、以及一加強層。該半導體元件係倒裝於該中介層上,且該中介層係經由黏著劑固定於該無芯基板上,且延伸進入一加強層之一通孔,該加強層係提供該無芯基板機械性的支撐。該中介層以及該無芯基板之間的電性連接係包括打線以及導電微孔,該無芯基板可提供由該中介層之扇出路由。


專利範圍

1.一種半導體組件,包括:一中介層,其包括複數個第一接觸墊以及一接合指於一第一表面上,以及複數個第二接觸墊於一第二表面上,該第一表面面朝一第一垂直方向,且該第二表面面朝與該第一垂直方向相反之一第二垂直方向,其中,至少一該第一接觸墊係經由該中介層之一導電穿孔以電性連接至一對應之該第二接觸墊;一半導體元件,其係倒裝設置於該中介層之該第一表面上,並連接至該些第一接觸墊;一加強層,其包括一通孔,且該中介層延伸至該通孔中;一黏著劑,其接觸該中介層以及一無芯基板,並介於該中介層與該無芯基板之間;以及該無芯基板,其係於該第二垂直方向覆蓋該黏著劑、該中介層、以及該加強層,且該無芯基板包括一連接墊,該連接墊係經由一打線電性連接至該中介層之該接合指,並且更包括一導電微孔,該導電微孔係延伸穿過該黏著劑、且電性連接至該中介層之該第二接觸墊。 2.如申請專利範圍第1項所述之半導體組件,其中,該中介層以及該無芯基板間之電性連接不含焊料。 3.如申請專利範圍第1項所述之半導體組件,其中該連接墊係於該第一垂直方向自該無芯基板顯露,且於側向方向於該中介層之外圍邊緣與該加強層之該通孔之側壁之間側向延伸。 4.如申請專利範圍第1項所述之半導體組件,其中該無芯基板更包括一定位件,該定位件係對齊於該加強層之該通孔,並作為該中介層之配置導件,且靠近該中介層之外圍邊緣與該連接墊,並且於該中介層之外圍邊緣與該連接墊之間側向延伸。 5.如申請專利範圍第1項所述之半導體組件,其中該無芯基板更包括一配置導件,該配置導件靠近該加強層之外圍邊緣,且側向對準該加強層之外圍邊緣,並於該加強層之外圍邊緣外側向延伸。


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專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統