植栽模組 PLANTING MODULE
申請人· 大同股份有限公司 TATUNG COMPANY 臺北市中山區中山北路3段22號 TW


專利信息

專利名稱 植栽模組
公告號 I528894
公告日 2016/04/11
證書號 I528894
申請號 2014/11/24
國際專利分類號
公報卷期 43-11
發明人 吳敏倫 WU, MIN LUN; 葉佐炫 YEH, TSO HSUAN
申請人 大同股份有限公司 TATUNG COMPANY 臺北市中山區中山北路3段22號 TW
代理人 葉璟宗
優先權
參考文獻 TWM473695; TWM475144
審查人員 王珮如

專利摘要

一種植栽模組,包括第一槽體以及氣霧供應單元。氣霧供應單元可拆卸地設置於第一槽體內,其中氣霧供應單元包括流道以及多個氣霧組件。流道用以接收培養液。流道具有多個組裝孔。這些氣霧組件對應於這些組裝孔而設置,且適於將流道內的培養液轉換成氣霧以噴灑至第一槽體內。本發明另提出一種包括複數個植栽模組的植栽裝置。


專利範圍

1.一種植栽模組,包括:一第一槽體;一氣霧供應單元,可拆卸地設置於該第一槽體內,其中該氣霧供應單元包括:一流道,用以接收一培養液,該流道具有複數個組裝孔;以及複數個氣霧組件,可拆卸地設置於該流道內,其中該些氣霧組件對應於該些組裝孔而設置,且適於將該流道內的該培養液轉換成一氣霧以噴灑至該第一槽體內;以及一第二槽體,設置於該第一槽體內,且位於該第一槽體與該流道之間。 2.如申請專利範圍第1項所述的植栽模組,更包括:一植栽盤,遮蓋該第一槽體的一開口,其中該植栽盤由該第一槽體與該流道所承載,並與該第一槽體定義出一腔室。 3.如申請專利範圍第1項所述的植栽模組,其中該第一槽體具有一第一排放口,且該第二槽體具有與該第一排放口對應設置的一第二排放口。 4.如申請專利範圍第1項所述的植栽模組,其中各該氣霧組件包括:一套環,卡接於對應的該組裝孔上;一培養液吸收體,設置於該流道內,其中該培養液吸收體的一端部穿過該套環;以及一氣霧轉換元件,卡接於該套環上,並與該培養液吸收體的該端部相接觸。 5.如申請專利範圍第4項所述的植栽模組,其中該流道更具有一排放孔,貫穿該流道的一側壁,該排放孔與該流道的一底面相距一第一高度,該培養液吸收體與該流道的該底面相距第二高度,該第一高度大於該第二高度。 6.如申請專利範圍第5項所述的植栽模組,其中當該流道內的該培養液的一液面高度大於該第一高度時,部分該培養液自該排放孔流出。 7.如申請專利範圍第1項所述的植栽模組,其中該流道包括U字型流道、L字型流道或l字型流道。 8.如申請專利範圍第1項所述的植栽模組,更包括:一培養液供應管,對應於該流道而設置,用以提供該培養液至該流道。 9.一種植栽裝置,包括複數個植栽模組,其中各該植栽模組包括:一第一槽體;一氣霧供應單元,可拆卸地設置於該第一槽體內,其中該氣霧供應單元包括:一流道,用以接收一培養液,該流道具有複數個組裝孔;以及複數個氣霧組件,可拆卸地設置於該流道內,其中該些氣霧組件對應於該些組裝孔而設置,且適於將該流道內的該培養液轉換成一氣霧以噴灑至該第一槽體內;以及一第二槽體,設置於該第一槽體內,且位於該第一槽體與該流道之間。


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專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統