電子封裝件 ELECTRONIC PACKAGE
申請人· 矽品精密工業股份有限公司 SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD. 臺中市潭子區大豐路3段123號 TW


專利信息

專利名稱 電子封裝件
公告號 I517494
公告日 2016/01/11
證書號 I517494
申請號 2013/11/05
國際專利分類號
公報卷期 43-02
發明人 邱志賢 CHIU, CHIH HSIEN; 江政育 CHIANG, CHENG YU; 蔡宗賢 TSAI, TSUNG HSIEN; 鄭志銘 CHENG, CHIH MING
申請人 矽品精密工業股份有限公司 SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD. 臺中市潭子區大豐路3段123號 TW
代理人 陳昭誠
優先權
參考文獻 TW201030864A1; US6433728B1; US7463199B2; US2001/0018979A1; US2005/0093111A1; US2007/0013600A1; US2008/0088517A1
審查人員 林宥榆

專利摘要

一種電子封裝件,係包括:基板、結合於該基板上之封裝膠體、電性接觸墊以及天線結構,該天線結構具有設於該基板之相對兩表面上之第一延伸部與第二延伸部,且該第一與第二延伸部之間係間隔有該連接部,而該電性接觸墊係電性連接該第二延伸部。利用該些電性接觸墊以微調天線的諧振頻率,以於系統環境或平台下,能微調天線的諧振頻率。


專利範圍

1.一種電子封裝件,係包括:基板,係具有相對之第一表面與第二表面;天線結構,係具有設於該基板之第一表面上的第一延伸部、設於該基板之第二表面上的第二延伸部、及連通該基板之第一表面與第二表面的連接部,該第一與第二延伸部之間係間隔有該連接部,且該連接部電性連接該第一與第二延伸部;電性接觸墊,係設於該基板之第二表面上,且電性連接該第二延伸部;以及封裝膠體,係結合於該基板之第一表面上,以包覆該第一延伸部。 2.如申請專利範圍第1項所述之電子封裝件,其中,該天線結構復具有連結該第一延伸部之作用部。 3.如申請專利範圍第2項所述之電子封裝件,其中,該作用部係具有接地段及匯入段。 4.如申請專利範圍第1項所述之電子封裝件,其中,該第一延伸部之位置與該第二延伸部之位置係對齊或未對齊。 5.如申請專利範圍第1項所述之電子封裝件,其中,該基板復具有形成於該第二表面上之絕緣保護層,以覆蓋該第二延伸部。 6.如申請專利範圍第5項所述之電子封裝件,其中,該電性接觸墊係外露於該絕緣保護層。 7.如申請專利範圍第1項所述之電子封裝件,其中,該連接部係穿設該基板。 8.如申請專利範圍第1項所述之電子封裝件,其中,該電性接觸墊係設於該第二延伸部上。 9.如申請專利範圍第1項所述之電子封裝件,復包括導電體,係設於該基板之第二表面上,且電性連接該電性接觸墊。 10.如申請專利範圍第1項所述之電子封裝件,其中,該第一延伸部係為架體,以立設於該基板之第一表面上。


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專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統