積體電路、其設計方法、及對應之電腦可讀取的記錄媒體 INTEGRATED CIRCUIT, METHOD FOR DESIGNING THE SAME, AND CORRESPONDING COMPUTER READABLE STORAGE MEMO
申請人· 台灣積體電路製造股份有限公司 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. 新竹市新竹科學工業園區力行六路8號 TW


專利信息

專利名稱 積體電路、其設計方法、及對應之電腦可讀取的記錄媒體
公告號 201122885
公告日
證書號
申請號 2010/04/07
國際專利分類號
公報卷期 09-13
發明人 余紹銘 YU, SHAO MING; 張長昀 CHANG, CHANG YUN
申請人 台灣積體電路製造股份有限公司 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. 新竹市新竹科學工業園區力行六路8號 TW
代理人 洪澄文; 顏錦順
優先權 美國 12/649,875 20091230
參考文獻
審查人員

專利摘要

本發明提供一種半導體IC晶片的設計方法,包括將晶片分為多個功能區塊如核心區域及至少一功能單元,並將設計規則實施於核心區域而非其他功能單元。上述實施於核心區域而非所有功能區塊的設計規則包括以CAD或其他自動化設計系統,設計上述半導體IC晶片之電腦可讀取的記憶媒體,以及製造半導體IC晶片的光罩。以上述方法形成之半導體IC晶片具有多個半導體鰭片形成於核心區及其他功能單元中,但只有核心區域之半導體鰭片緊密聚集。


專利範圍

1.一種積體電路,包括:至少一核心元件區與至少一密集組件單元;以及複數個半導體鰭片包括:一核心半導體鰭片,位於該至少一核心元件區中,其排列係根據一設計規則使該核心半導體鰭片具有最低聚集密度;以及其他半導體鰭片,位於該至少一密集組件單元中,且其排列不根據該設計規則。 2.如申請專利範圍第1項所述之積體電路,其中該設計規則中,至少一核心半導體鰭片與另一核心半導體鰭片相鄰。 3.如申請專利範圍第2項所述之積體電路,其中該設計規則中,該些核心半導體鰭片平行排列,且兩者之腳距小於或等於65微米。 4.如申請專利範圍第2項所述之積體電路,其中該設計規則中,該些核心半導體鰭片平行排列,且兩者間距小於或等於該些核心半導體鰭片之平均寬度的五倍。 5.如申請專利範圍第2項所述之積體電路,其中該核心元件區包括邏輯元件,且該密集組件單元包括靜態隨機存取記憶體單元。 6.如申請專利範圍第1項所述之積體電路,其中該密集組件單元包括靜態隨機存取記憶體單元。 7.如申請專利範圍第1項所述之積體電路,其中該其他半導體鰭片包括分散的半導體鰭片。 8.如申請專利範圍第1項所述之積體電路,其中該些半導體鰭片之高寬比介於2:1至6:1之間。 9.如申請專利範圍第1項所述之積體電路,更包括至少一電晶體形成於部份該些半導體鰭片上。 10.一種積體電路的設計方法,包括:將一半導體積體電路晶片分為不同的功能區塊,該些功能區塊包括一核心區域及至少一單元區域;設計該核心區域及該單元區域之半導體鰭片;以及於核心區域實施一設計規則,使半導體鰭片聚集成組,且每個半導體鰭片組中至少包含三個相鄰之半導體鰭片;以及於該單元區域不實施該設計規則;其中該單元區域之元件平均密度高於該核心區域之元件平均密度。 11.如申請專利範圍第10項所述之積體電路的設計方法,更包括設計該核心區域以及該單元區域。 12.如申請專利範圍第10項所述之積體電路的設計方法,其中該設計規則中,該些核心區域之半導體鰭片平行排列,且兩者之腳距小於或等於65微米。 13.如申請專利範圍第10項所述之積體電路的設計方法,其中該設計規則中,該些核心區域之半導體鰭片平行排列,且兩者間距小於或等於該些核心區域之半導體鰭片的平均寬度之五倍;以及該單元區域之半導體鰭片彼此分開。 14.如申請專利範圍第10項所述之積體電路的設計方法,其中該方法係以一電腦執行。 15.一種電腦可讀


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專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統