捲帶式軟板之接合方法 METHOD OF CONNECTING TAPE FLEXIBLE COPPER CLAD LAMINATES
申請人· 新揚科技股份有限公司 THINFLEX CORPORATION 苗栗縣竹南鎮科義路38之1號


專利信息

專利名稱 捲帶式軟板之接合方法
公告號 200803672
公告日
證書號
申請號 2006/06/29
國際專利分類號
公報卷期 06-01
發明人 張家煌 CHANG, CHIA HUANG
申請人 新揚科技股份有限公司 THINFLEX CORPORATION 苗栗縣竹南鎮科義路38之1號
代理人 蔡坤財
優先權
參考文獻
審查人員

專利摘要

一種捲帶式軟板之接合方法。首先,於先輸出的第一軟板之末瑞上貼合一熱塑性聚醯亞胺膜。接著,將後輸出的第二軟板之起始端放置於熱塑性聚醯亞胺膜上。熱壓合第一軟板、熱塑性聚醯亞胺膜與第二軟板,以完成第一軟板與第二軟板之接合。


專利範圍

1.一種捲帶式軟板之接合方法,係應用於製造一軟性電路板,包含:貼合一熱塑性聚醯亞胺膜於一第一軟板之末端;放置一第二軟板之起始端於該熱塑性聚醯亞胺膜之上;以及熱壓合該第一軟板、該熱塑性聚醯亞胺膜與該第二軟板,以完成該第一軟板與該第二軟板之接合。 2.如申請專利範圍第1項所述之捲帶式軟板之接合方法,其中該熱壓合的溫度為280℃至320℃。 3.如申請專利範圍第1項所述之捲帶式軟板之接合方法,其中該熱壓合的壓力為20 kg/cm 3 至40 kg/cm 3 。 4.如申請專利範圍第1項所述之捲帶式軟板之接合方法,其中該第一軟板與該第二軟板分別包含一第一金屬箔與一第二金屬箔。 5.如申請專利範圍第4項所述之捲帶式軟板之接合方法,其中該第一金屬箔及該第二金屬箔係一銅箔。 6.如申請專利範圍第1項所述之捲帶式軟板之接合方法,其中該第一軟板包含一第一熱固性聚醯亞胺層與一第一金屬箔,且該第二軟板包含一第二熱固性聚醯亞胺層與一第二金屬箔。 7.如申請專利範圍第6項所述之捲帶式軟板之接合方法,其中該熱塑性聚醯亞胺膜係位於該第一熱固性聚醯亞胺層與該第二熱固性聚醯亞胺層之間。 8.如申請專利範圍第6項所述之捲帶式軟板之接合方法,其中該第一金屬箔及該第二金屬箔係一銅箔。 9.一種捲帶式軟板之接合方法,係應用於製造一軟性電路板,包含:放置一第一軟板之末端於一第二軟板之起始端上,該第一軟板依序包含一第一金屬箔、一第一熱固性聚醯亞胺層與一熱塑性聚醯亞胺層,該第二軟板包含一第二金屬箔與一第二熱固性聚醯亞胺層,且該第一軟板中之該熱塑性聚醯亞胺層係與該第二軟板中之該第二熱固性聚醯亞胺層貼合;以及熱壓合該第一軟板與該第二軟板,以完成該第一軟板與該第二軟板之接合。 10.如申請專利範圍第9項所述之捲帶式軟板之接合方法,其中該熱壓合的溫度為280℃至320℃。 11.如申請專利範圍第9項所述之捲帶式軟板之接合方法,其中該熱壓合的壓力為20 kg/cm 3 至40 kg/cm 3 。 12.如申請專利範圍第9項所述之捲帶式軟板之接合方法,其中該第一金屬箔及該第二金屬箔係一銅箔。


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專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統