發光二極體的支架結構製作方法(二) METHOD FOR MAKING MOUNTING FRAME FOR LED
申請人· 復盛精密工業股份有限公司 FUSHENG ELECTRONICS CORPORATION 新竹縣寶山鄉科學工業園區工業東九路17號 TW


專利信息

專利名稱 發光二極體的支架結構製作方法(二)
公告號 I517457
公告日 2016/01/11
證書號 I517457
申請號 2011/08/30
國際專利分類號
公報卷期 43-02
發明人 朱振豐 CHU, CHEN FENG; 陳原富 CHEN, YUAN FU
申請人 復盛精密工業股份有限公司 FUSHENG ELECTRONICS CORPORATION 新竹縣寶山鄉科學工業園區工業東九路17號 TW
代理人 謝宗穎
優先權
參考文獻 TWM377692U1; TW201128811A1
審查人員 陳聖

專利摘要

一種發光二極體的支架結構製作方法(二),首先將金屬材料加工形成具有複數列的金屬支架的料帶,於每一列的該金屬支架的表面上鍍敷有一層金屬層,於該鍍敷有該金屬層的金屬支架成型有一條狀的塑膠封裝體,該塑膠封裝體上具有複數個金屬支架的電極片外露的中空功能區,再於該塑膠封裝體上裁切一軸向,形成預切割線,在後續的加工製作時可以省裁切費用及在製作過程中可以做點亮測試及確認品質。


專利範圍

1.一種發光二極體的支架結構製作方法(二),包括:a)、將金屬材料加工成型有複數列的金屬支架的料帶,每一列的金屬支架上都具複數組電極片,每一組該電極片具有一正極片及一負極片組成,每一組該電極片之間係由二連接段相連接而成,其中以上一組的該電極片的正極片或負極片與下一組的電極片的負極片或正極片連接有一牽引段,以及靠近該料帶的正極片或負極片的牽引段與該料帶相連接;b)、於金屬支架的表面上鍍敷一層金屬層;c)、於每一列鍍敷有該金屬層的金屬支架上成型有一條狀的塑膠封裝體,該塑膠封裝體包覆該正極片、負極片、牽引段及連接段,該塑膠封裝體成型具有複數個中空功能區,該每一中空功能區供該電極片外露;d)、於塑膠封裝體的二相鄰的中空功能區之間形成一預切割部;e)、於該塑膠封裝體在裁切一軸向,並將該塑膠封裝體、連接段及該牽引段切斷,使該塑膠封裝體形成多單的膠座。 2.如申請專利範圍第1項之支架結構製作方法(二),其中,步驟b中的金屬層為銀、金或鈀。 3.一種發光二極體的支架結構製作方法(二),包括:a)、將金屬材料加工成型有複數列的金屬支架的料帶,每一列的金屬支架係由外腳相連接,且每一列的金屬支架上都具複數組電極片,每一組的該電極片上具有二相對應的正極片及負極片,每一列的正極片或負極片與另一列的正極片或負極片透過該料帶的該外腳連接,且不同列的正極片與該負極片連接的外腳之間上具有一中空孔;b)、於金屬支架的表面上鍍敷一層金屬層;c)、於每一列鍍敷有該金屬層的金屬支架上成型有一條狀的塑膠封裝體,該塑膠封裝體成型具有複數個中空功能區,該每一中空功能區供該電極片外露;d)、將每一列的該金屬支架相連接的外腳裁切;e)、於塑膠封裝體的二相鄰的中空功能區之間形成一預切割部;f)、於該塑膠封裝體在裁切一軸向,並將該塑膠封裝體切斷,使該塑膠封裝體形成多單的膠座。 4.如申請專利範圍第3項之支架結構製作方法(二),其中,步驟b的金屬層為銀、金或鈀。


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專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統