晶圓級RF傳輸及輻射裝置 WAFER-LEVEL RF TRANSMISSION AND RADIATION DEVICES
申請人· 賀利實公司 HARRIS CORPORATION 美國 US


專利信息

專利名稱 晶圓級RF傳輸及輻射裝置
公告號 201513453
公告日
證書號
申請號 2013/09/27
國際專利分類號
公報卷期 13-07
發明人 羅傑斯 約翰E ROGERS, JOHN E.; 傑克生 羅納德E 二世 JACKSON, RONALD E., JR.
申請人 賀利實公司 HARRIS CORPORATION 美國 US
代理人 陳長文
優先權
參考文獻
審查人員

專利摘要

本發明揭示一種用於建構一天線之方法,其包含在一基板(202)上沈積一導電材料(604、606、610、612、614、616、618)、一介電材料(609)及一犧牲材料之各者之至少一層。導電材料之該沈積經控制以形成一傳輸線(204)、天線輻射元件(210a、210b)及一相關聯天線饋電。該傳輸線包含一護罩(206)及同軸地安置於該護罩內之一中心導體(208)。一天線饋電部分(212)電連接至該中心導體且延伸穿過該傳輸線上之一饋電埠以與一天線輻射元件(210a、210b)連接。該輻射元件橫向於該傳輸線之一軸延伸一第一預定長度。 Method for constructing an antenna includes depositing on a substrate (202) at least one layer each of a conductive material (604, 606, 610, 612, 614, 616, 618), a dielectric material (609), and a sacrificial material. The deposit of conductive material is controlled to form a transmission line (204), antenna radiating element (210a, 210b) and associated antenna feed. The transmission line includes a shield (206) and a center conductor (208) disposed coaxially within the shield. An antenna feed portion (212) is electrically connected to the center conductor extends through a feed port on the transmission line to connect with an antenna radiating element (210a, 210b). The radiating element extends a first predetermined length


專利範圍

1.一種射頻天線總成,其包括:一介電基板;複數個導電材料層,其等安置於該介電基板上且配置成一堆疊以形成:一傳輸線,其包含一護罩及同軸地安置於該護罩內之一中心導體;一第一天線輻射元件,其在該護罩外部且具有延伸一第一預定長度之伸長形狀且電連接至該中心導體;一接地平面部件,其在該第一天線輻射元件之一近場內電耦合至該護罩且在平行於該伸長長度之一方向上延伸;一犧牲材料,其安置於該介電基板之該表面與該第一天線輻射元件之間;及第一複數個突片,其等依間隔自該基板及該接地平面之至少一者延伸至該天線輻射元件,該複數個突片經組態以在缺少該犧牲材料之情況下將該天線輻射元件懸吊於該介電基板之該表面上方。 2.如請求項1之射頻天線,其中該犧牲材料進一步安置於該中心導體與該護罩之一或多個壁之各者之間之一第二間隙空間。 3.如請求項1之射頻天線,其進一步包括:該傳輸線之一終端部分,其由一護罩端面界定;及該中心導體之一饋電部分,其在該護罩端面處該護罩外部延伸。 4.如請求項3之射頻天線,其中該第一天線輻射元件在該饋電部分處於該護罩外部且遠離該護罩端面之一端處電連接至該中心導體。 5.如請求項4之射頻天線,其中該電連接係處於該第一天線輻射元件之相對端之間之一中間位置。 6.一種用於建構一射頻天線之方法,其包括:在一介電基板之一表面上沈積複數個層,包含一導電材料、一介電材料及一犧牲材料之各者之至少一層;控制導電材料之該至少一層之一沈積以形成:一傳輸線,其包含由一或多個壁形成之一護罩及同軸地安置於該護罩內且沿著該介電基板之一表面延伸之一中心導體;一饋電埠,其包括形成於該傳輸線與該基板相對之一第一壁上之一開口;一天線饋電部分,其電連接至該中心導體且在遠離該表面之一方向上延伸穿過該饋電埠;一第一天線輻射元件,其與該天線饋電部分整合且在該護罩外部,該第一天線輻射元件具有橫向於該傳輸線之一軸延伸一第一預定長度之一伸長形狀且電連接至該天線饋電部分;及溶解該犧牲材料之該至少一層以形成:一通道,其安置於該至少一護罩內,包含該中心導體與該護罩之一或多個該等壁之各者之間之一第一間隙空間,藉此該中心導體駐留於該通道中而與該等壁隔開;及一第二間隙空間,其在該介電基板之該表面與該第一天線輻射元件之間。 7.如請求項6之方法,其中該控制步驟進一步包括形成與該護罩整合且電連接至該護罩之一地錨及第二天線輻射元件。 8.如請求項7之方法


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專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統