積層體及使用該積層體之透明導電性膜
申請人· 日東電工股份有限公司 NITTO DENKO CORPORATION 日本 JP


專利信息

專利名稱 積層體及使用該積層體之透明導電性膜
公告號 I529063
公告日 2016/04/11
證書號 I529063
申請號 2013/12/06
國際專利分類號
公報卷期 43-11
發明人 松田祥一 MATSUDA, SHOUICHI; 中藤彩美 NAKATO, AYAMI; 武本博之 TAKEMOTO, HIROYUKI
申請人 日東電工股份有限公司 NITTO DENKO CORPORATION 日本 JP
代理人 陳長文
優先權 日本 2012-267517 20121206
參考文獻 JPH8-136905A; JP2012-9239A
審查人員 洪敏峰

專利摘要

本發明提供一種雖然包含樹脂膜,但高溫高濕下之尺寸穩定性仍優異之積層體。 本發明之積層體係具備包含熱塑性樹脂之基底層、與形成於該基底層上之包含硬化性樹脂之硬塗層之附硬塗層之樹脂膜積層複數片而成。於較佳之實施形態中,上述積層體之積層構成相對於厚度方向之中心線上下對稱。於較佳之實施形態中,上述附硬塗層之樹脂膜之片數為2片。


專利範圍

1.一種積層體,其積層有複數片附硬塗層之樹脂膜,上述附硬塗層之樹脂膜具備包含熱塑性樹脂之基底層、與形成於該基底層上之包含硬化性樹脂之硬塗層。 2.如請求項1之積層體,其中積層構成相對於厚度方向之中心線上下對稱。 3.如請求項1或2之積層體,其中上述附硬塗層之樹脂膜之片數為2片。 4.如請求項1或2之積層體,其中複數片附硬塗層之樹脂膜經由接著劑層或黏著劑層而貼合。 5.如請求項2之積層體,其中2片附硬塗層之樹脂膜之各自之基底層經由上述接著劑層或上述黏著劑層而貼合。 6.如請求項2之積層體,其中2片附硬塗層之樹脂膜之各自之硬塗層經由上述接著劑層或上述黏著劑層而貼合。 7.如請求項3之積層體,其具有2片附硬塗層之樹脂膜,一片附硬塗層之樹脂膜之基底層、與另一片附硬塗層之樹脂膜之硬塗層經由上述接著劑層或上述黏著劑層而貼合。 8.如請求項1或2之積層體,其中全光線透過率為80%以上。 9.如請求項1或2之積層體,其中上述基底層中所含之熱塑性樹脂為(甲基)丙烯酸系樹脂。 10.一種透明導電性膜,其具備如請求項1至9中任一項之積層體、與形成於該積層體上之透明導電性層。 11.如請求項10之透明導電性膜,其中上述透明導電性層包含金屬奈米線。 12.如請求項10之透明導電性膜,其中上述透明導電性層包含金屬網。 13.如請求項10之透明導電性膜,其中上述透明導電性層包含聚噻吩系聚合物。


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專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統