填料



  • 具有可熱分解的填料粒子之香煙紙以及包括具有可熱可解的填料粒子的香煙紙之香煙

    公告號:200300070 - 菲利浦莫里斯製品股份有限公司 PHILOPH MORRIS PRODUCTS INC. 美國

    1.1.一種香煙,包含具有可熱分解之填料粒子之香煙紙包裹紙,其中此等可熱分解之填料粒子在抽吸香煙期間能被散逸而增加香煙紙包裹紙的孔隙度。 2.2.如申請專利範圍第1項之香煙,其中該可熱分解之填料粒子在抽吸香煙期間,能被散逸而增加香煙紙包裹紙之孔隙度至最後孔隙度之大約30%至大約60%。 3.3.如申

  • 供填充及絕緣用之皺摺纖維填料

    公告號:200300777 - 杜邦股份有限公司 E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY 美國

    1.1.-種具有本質上縱向長方形橫截面之構型之皺摺纖維填料,該橫截面具有約等間隔之連續平行交替峰及谷,及許多延伸在各峰與各谷間之大致垂直性排列之摺,其中該結構之鬆密度為5至18公斤/米 3 ,高度10毫米至50毫米,且其中該峰頻為每英寸發生4至15次(每公分1.58-5.91次)。 2.2.根據申請

  • 具改良可伸長性之密封外表面之經結合聚酯纖維填料棉絮

    公告號:200301792 - 杜邦股份有限公司 E.I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY 美國

    1.1.一種經結合之棉絮,其包含聚酯纖維填料與密切混合之黏合用纖維之摻合物,其中棉絮在3磅負荷下具有張力變形大於35%。 2.2.根據申請專利範圍第1項之經結合棉絮,其中棉絮係整個與補充量之較低熔點黏合材料結合,該補充量為棉絮重量之2至25重量%。 3.3.根據申請專利範圍第1項之經結合棉絮,其中聚

  • 填料複和物

    公告號:200304463 - 艾菲西亞有限公司 AVECIA LIMITED 英國

    1.1.一種複合物,其包含塑膠物料,無機粒狀固體及具有化學式1之偶合改質劑A-(X-Y-CO) m (O-B-CO) n OH1其中A為含有具有一或二個相鄰羧基之末端乙烯性基之部分;X為直接鍵結,O或N;Y為C 1-18 -烷或C 2-18 -烯;B為C 2-6 -烷;m為1至4;n為0至5;限制條

  • 矽烷改質之氧化的或含矽的填料,彼之製備方法及彼之應用

    公告號:200306326 - 提古沙公司 DEGUSSA AKTIENGESELLSCHAFT 德國

    1.1.一種經矽烷改質之氧化的或含矽的填料,其特徵在於低於75微米的珠粒低於15重量%,此藉篩網分析測得,及在於居中顆粒尺寸介於130微米和500微米之間,此藉雷射繞射無超音波處理測得。 2.2.如申請專利範圍第1項之經矽烷改質之氧化的或含矽的填料,其中顆粒於靜態測得的平均圓形因子大於0.55。 3

  • 高|或超高|分子量聚乙烯所製得而加有填料之球粒物以及其製造方法

    公告號:200307718 - 帝可納有限公司 TICONA GMBH 德國

    1.1、一種球粒物,包含高-或超高-分子量聚乙烯與填料及/或強化材料。 2、如申請專利範圍第1項之球粒物,其中該聚乙烯係一種超高分子量聚乙烯。 3、如申請專利範圍第1項之球粒物,其中以該球粒物為基準,填料及/或強化材料之存在量至高達60重量%,自0.1至40重量%為佳。 4、如申請專利範圍第3項之球

  • 吸煙物件及其吸煙填料材料

    公告號:200404500 - 英美煙草(投資)有限公司 BRITISH AMERICAN TOBACCO (INVESTMENTS) LIMITED 英國

    1.一種吸煙材料,其包含不可燃無機填料材料、藻酸黏合劑及氣霧生成裝置。 2.如申請專利範圍第1項之吸煙材料,其中該吸煙材料係包含下列主成份:不可燃無機填料、黏合劑及氣霧生成裝置,此三種成份以總共佔有該吸煙材料之至少85重量%為佳。 3.如申請專利範圍第2項之吸煙材料,其中該三種成份共佔有該吸煙材料之

  • 具有含無機填料之核心層的佈線板

    公告號:200406139 - 富士通股份有限公司 FUJITSU LIMITED 日本

    1.一種佈線板,包含:一由碳纖維材料和含有無機填料之樹脂複合物所形成的核心層,該核心層包括一第一表面與一面對該第一表面的第二表面;一第一佈線部分,其設置有一形成在該核心層之第一表面上的絕緣層以及一形成在該絕緣層上之佈線圖案;和一導體,其以與該核心層之表面的一般方向,延伸於該核心層中,該導體被電氣連接

  • 導熱性填料,導熱性矽酮彈性體組合物,及半導體裝置

    公告號:200406449 - 道康寧特雷矽力康股份有限公司 DOW CORNING TORAY SILICONE COMPANY, LTD. 日本

    1.一種導熱性填料,其表面已藉脂肪酸處理或塗覆且隨後亦藉環氧官能基之化合物與環氧樹脂之固化催化劑處理或塗覆。 2.如申請專利範圍第1項之導熱性填料,其中該導熱性填料包括選自金屬或金屬化合物之材料。 3.如申請專利範圍第2項之導熱性填料,其中該脂肪酸為高級脂肪酸且金屬為銀。 4.如申請專利範圍第1項到

  • 焊接填料金屬、使用該焊接填料金屬之半導體裝置之組裝方法以及半導體裝置

    公告號:200406278 - 住友金屬山股份有限公司 SUMITOMO METAL MINING CO., LTD. 日本

    1.一種焊接填料金屬,其包含5至20重量% Sb及0.01至5重量% Te,剩餘部分為Sn及附帶之雜質。 2.一種焊接填料金屬,其係於如申請專利範圍第1項之焊接填料金屬中添加總量為0.01至5重量%之Ag、Cu、Fe與Ni之至少一員。 3.一種焊接填料金屬,其包含5至20重量% Sb、0.01至5重

  • 包含離子交換樹脂及活性物質填料與假塑性凝膠形成劑增稠劑之口服醫藥製劑

    公告號:200406230 - 拜耳廠股份有限公司 BAYER AKTIENGESELLSCHAFT 德國

    1.一種醫藥製劑,其包含一或多種結合於離子交換劑之活性物質,其特徵在於填料離子交換劑係分散於含有一或多種假塑性凝膠形成劑之載體媒介物中。 2.如申請專利範圍第1項之醫藥製劑,其特徵在於其包含聚丙烯酸、黃原膠、微結晶之纖維素、纖維素醚、黏土、高分散的矽石或以上凝膠形成劑之混合物係作為假塑性凝膠形成劑。

  • 以鐵-鉻為主之銅焊填料金屬

    公告號:200408487 - 梅葛拉斯公司 METGLAS, INC. 美國

    1.一種製造具有銅焊部件之熱交換器與裝置之方法,其包括下列步驟:a)並置至少兩個組件,以於其中間界定一或多個接頭;b)將一鐵/鉻銅焊填料金屬施與該一或多個接頭;c)在適當條件下加熱該並置組件與該銅焊填料金屬,使該銅焊填料金屬熔化;及d)冷卻該並置組件與該銅焊填料金屬,以產生一銅焊總成之一牢固銅焊接頭

  • 實施金屬填料的方法、系統及製成之物

    公告號:200417874 - 卡登司設計系統股份有限公司 CADENCE DESIGN SYSTEMS, INC. 美國

    1.一種實施金屬填料單回處理的方法,其包含:(a)將一電路設計分割成複數個窗口;(b)認出一阻塊(blockage); (c)建立一被圍牆圍起來的阻塊;(d)認出與該被圍起來的阻塊相關連的空白;及(e)定製地嵌合(custom-fitting)金屬填料用以將既有的阻塊嵌入該空白中,其中動作(a)-(

  • 含反應性膦酸酯阻燃劑及填料之環氧樹脂組合物

    公告號:200417575 - 艾克索諾貝爾公司 AKZO NOBEL N.V. 荷蘭

  • 具有增加容量的規整填料

    公告號:200418568 - 氣體產品及化學品股份公司 AIR PRODUCTS AND CHEMICALS, INC. 美國

    1.一種規整填料元件,它具有至少一個適於與至少一個另外規整填料元件的邊緣互相接合的邊緣。 2.如申請專利範圍第1項所述的規整填料元件,其特徵在於,規整填料元件的至少一個區段具有波紋,所述波紋在規整填料元件的至少一個區段上形成交替的波峰和波谷。 3.如申請專利範圍第1項所述的規整填料元件,其特徵在於,