缺陷影像分類方法及系統 METHOD AND SYSTEM OF DEFECT IMAGE CLASSIFICATION
申請人· 台灣積體電路製造股份有限公司 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. 新竹市新竹科學工業園區力行六路八號


專利信息

專利名稱 缺陷影像分類方法及系統
公告號 200411324
公告日
證書號
申請號 2003/12/17
國際專利分類號
公報卷期 02-13
發明人 洪彰成 HUNG, CHANG CHENG;許庭豪 HSU, TYNG HAO;林進祥 LIN, CHING HSIANG;林權元 LIN, CHUAN YUAN;陳世穎 CHEN, SHIN YING
申請人 台灣積體電路製造股份有限公司 TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. 新竹市新竹科學工業園區力行六路八號
代理人 洪澄文;顏錦順
優先權 美國 10/326,499 20021220
參考文獻
審查人員

專利摘要

一種缺陷影像分類方法,使用於晶圓/光罩檢測過程。晶圓/光罩缺陷分類是一種根據預定的規則,針對偵測到的晶圓/光罩缺陷影像做複檢和分類的程序。本發明之缺陷分類方法自晶圓/光罩擷取缺陷影像,接著將缺陷影像數位化以進行影像校正,最後將校正後的影像與資料庫中之缺陷影像做影像比對,以對缺陷影像進行分類。


專利範圍

1.一種缺陷影像分類方法,包括下列步驟:自一缺陷影像擷取一缺陷範圍;將上述缺陷範圍數位化為一缺陷圖像(defect map);對上述缺陷圖像與一影像資料庫中之一比對影像執行影像校正,以決定上述缺陷圖像之一主體區域;對上述缺陷圖像與上述比對影像執行影像比對,以取得上述缺陷圖像與上述比對影像之一近似值;以及根據上述近似值對上述缺陷圖像進行分類。 2.如申請專利範圍第1項所述的缺陷影像分類方法,其中,自上述缺陷影像擷取上述缺陷範圍之步驟更包括下列步驟:判斷機台是否已無上述缺陷影像;以及若機台有上述缺陷影像,則上述影像資料庫中取出上述比對影像以進行分類程序,否則結束上述分類程序。 3.如申請專利範圍第1項所述的缺陷影像分類方法,其中,若上述影像資料庫無任何缺陷影像,則以人工方式對上述缺陷圖像進行分類。 4.如申請專利範圍第3項所述的缺陷影像分類方法,其中,將分類後之上述缺陷圖像加入上述影像資料庫。 5.如申請專利範圍第1項所述的缺陷影像分類方法,其中,在上述影像校正之步驟中,判斷校正結果是否符合一預設之臨界值,若不符合,則自上述影像資料庫取出另一缺陷影像以進行影像校正。 6.如申請專利範圍第1項所述的缺陷影像分類方法,其中,在上述影像比對之步驟中,判斷比對結果是否符合一預設之臨界值,若不符合,則自上述影像資料庫取出另一缺陷影像以進行影像比對。 7.如申請專利範圍第1項所述的缺陷影像分類方法,其中,數位化上述缺陷範圍之步驟中,利用正方鑲嵌法將上述缺陷範圍轉換成上述缺陷圖像。 8.如申請專利範圍第1項所述的缺陷影像分類方法,其中,上述影像資料庫包含非缺陷影像。 9.如申請專利範圍第1項所述的缺陷影像分類方法,其中,上述影像資料庫包含至少一缺陷影像。 10.如申請專利範圍第1項所述的缺陷影像分類方法,其中,上述缺陷圖像為一二位元或四位元之缺陷圖像。 11.如申請專利範圍第1項所述的缺陷影像分類方法,其中,上述缺陷影像係自一光罩、一晶圓或者一積體電路佈局取得。 12.如申請專利範圍第1項所述的缺陷影像分類方法,其中,執行影像校正之步驟前,對上述缺陷圖像進行影像切割,從而自上述缺陷圖像取得一缺陷區域。 13.如申請專利範圍第12項所述的缺陷影像分類方法,其中,若上述缺陷區域無上述主體區域,則省略上述影像校正步驟。 14.如申請專利範圍第12項所述的缺陷影像分類方法,其中,上述影像切割


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專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統