電路裝置
申請人· 三洋電機股份有限公司 SANYO ELECTRIC CO., LTD. 日本


專利信息

專利名稱 電路裝置
公告號 595274
公告日 2004/06/21
證書號 207007
申請號 2003/08/15
國際專利分類號
公報卷期 31-18
發明人 前原榮壽 EIJU MAEHARA;田村浩之 HIROYUKI TAMURA;加藤敦史 ATSUSHI KATO;中野敦史 ATSUSHI NAKANO
申請人 三洋電機股份有限公司 SANYO ELECTRIC CO., LTD. 日本
代理人 洪武雄;陳昭誠
優先權 日本 2002-350774 20021203
參考文獻
審查人員

專利摘要

本發明提供一種內部電路複雜,但電性連接極為容易電路裝置(10)。 本發明係為:在構成多層配線之導電圖案(12)的最上層導電圖案(12A)上,安裝第1電路元件(13)。在最下層導電圖案且在裝置背面露出的第4導電圖案(12D)上,安裝第2電路元件(14)及連接器(15)。藉此結構,得以提供具有數個電路元件的電路裝置(10)。又,藉由將連接器(15)安裝於裝置背面,得以容易地與外部電性連接。


專利範圍

1.一種電路裝置,其具備: 至少一層導電圖案;固接於上述導電圖案的第1電路元件;及被覆上述第1電路元件及上述導電圖案以支承整體的封合樹脂, 並且在背面露出的上述導電圖案上連接有連接器。 2.如申請專利範圍第1項之電路裝置,其中,上述連接器係設置於上述電路裝置的周邊部。 3.如申請專利範圍第1項之電路裝置,其中,上述連接器係設置於對面的側邊。 4.如申請專利範圍第1項之電路裝置,其中,在上述導電圖案的背面安裝第2電路元件。 5.如申請專利範圍第1項之電路裝置,其中,上述導電圖案係形成多層,在最上層的上述導電圖案上安裝上述第1電路元件,且在最下層的上述導電圖案上連接上述連接器。 6.如申請專利範圍第1項之電路裝置,其中,上述第1電路元件係為電晶體、二極體、IC、晶片電容器、晶片電阻、樹脂封合封裝體、感應器或熱敏電阻。 7.如申請專利範圍第4項之電路裝置,其中,上述第2電路元件係為電晶體、二極體、IC、晶片電容器、晶片電阻、樹脂密封封裝體、感應器或熱敏電阻。 8.如申請專利範圍第1項之電路裝置,其中,利用上述導電圖案構成固接上述第1電路元件的銲墊及配線部,藉以構成電路或系統。 9.一種電路裝置,其特徵為具備: 至少一層導電圖案;固接於上述導電圖案的第1電路元件;及被覆上述第1電路元件及上述導電圖案以支承整體的封合樹脂, 並且具備固接於在上述電路背面露出之上述導電圖案第2電路元件。 10.如申請專利範圍第9項之電路裝置,其中,上述第1電路元件係為利用金屬細線與上述導電圖案電性連接的半導體元件及晶片零件,且上述晶片零件的厚度係薄於上述封合樹脂。 11.如申請專利範圍第9項之電路裝置,其中,上述第1電路元件及上述第2電路元件係為電晶體、二極體、IC、晶片電容器、晶片電阻、樹脂封合封裝體、感應器或熱敏電阻。 12.如申請專利範圍第9項之電路裝置,其中,在上述電路裝置的周邊部,安裝與上述導電圖案電性連接的連接器,且在上述連接器所包圍的區域配置上述第2電路元件。 13.如申請專利範圍第9項之電路裝置,其中,上述導電圖案係形成多層,在最上層的上述導電圖案安裝上述第1電路元件,且在最下層的上述導電圖案安裝上述第2電路元件。 14.如申請專利範圍第9項之電路裝置,其中,利用上述導電圖案構成固接上述第1電路元件及上述第2電路元件的銲墊及配線部,藉以構成電路或系統。 15.一種電路裝置,具備有


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專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統