噴墨頭晶片封裝結構及其製造方法
申請人· 財團法人工業技術研究院 INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE 新竹縣竹東鎮中興路四段一九五號


專利信息

專利名稱 噴墨頭晶片封裝結構及其製造方法
公告號 200411860
公告日
證書號
申請號 2002/12/27
國際專利分類號
公報卷期 02-13
發明人 許法源 FA-YUAN HSU;胡紀平 JE-PING HU
申請人 財團法人工業技術研究院 INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE 新竹縣竹東鎮中興路四段一九五號
代理人
優先權
參考文獻
審查人員

專利摘要

噴墨頭晶片封裝結構及其製造方法簡圖

一種噴墨頭晶片封裝結構及其製造方法,係將表面具有複數個接點的噴墨頭晶片以覆晶接合方式與基材形成封裝結構;由於覆晶接合之接點不必限於晶片的邊緣,能有效增加晶片的接腳數;同時,更可結合半導體製程以降低成本;另外,覆晶封裝結構特性具有自動對位和高可靠度等優點。


專利範圍

1.一種噴墨頭晶片封裝結構,其包含有:一晶片,其具有複數個流體通道以提供流體通過,該晶片表面係具有複數個導電接點;一基板,該基板表面係具有對應於每一該導電接點的複數個承接墊,該承接墊係連接該導電接點以使該晶片承載於該基板表面,該基板之複數個流體供應區亦藉此導通於晶片之該流體通道以提供流體通過該晶片;及一接著材料,係用以填充於該晶片表面與該基板表面的接合區域。
2.如申請專利範圍第1項所述之噴墨頭晶片封裝結構,其中該複數個導電接點係形成一排以上之導電接點陣列。
3.如申請專利範圍第1項所述之噴墨頭晶片封裝結構,其中該流體通道內係含有一加熱處,以產生驅動流體的熱氣泡。
4.如申請專利範圍第1項所述之噴墨頭晶片封裝結構,其中該導電接點係高於該晶片與該基板接合的表面結構。
5.如申請專利範圍第1項所述之噴墨頭晶片封裝結構,其中該接著材料係為一熱固性高分子材料。
6.如申請專利範圍第1項所述之噴墨頭晶片封裝結構,其中該導電接點係由該晶片表面的一金屬墊與該金屬墊所承接的一焊接球組合形成。
7.如申請專利範圍第6項所述之噴墨頭晶片封裝結構,其中該焊接球之製造方法係選自網版印刷、電鍍及無電鍍方法其中之一。
8.如申請專利範圍第6項所述之噴墨頭晶片封裝結構,其中該焊接球之材料係為錫鉛合金。
9.如申請專利範圍第1項所述之噴墨頭晶片封裝結構,其中該晶片表面更包含一阻障層及阻障層上方的一導電層,其上方並銜接該導電接點。
10.如申請專利範圍第9項所述之噴墨頭晶片封裝結構,其中該阻障層係選自鈦、鉻及其合金之任意組合其中之一。
11.如申請專利範圍第9項所述之噴墨頭晶片封裝結構,其中該導電層係選自銅、鎳或其合金之任意組合其中之一。
12.一種噴墨頭晶片封裝結構的製造方法,其步驟為:提供具有複數個流體通道的晶片,該流體通道係用以提供流體通過,該晶片表面係具有複數個導電接點;於一基板表面形成複數個承接墊,該基板係具有複數個流體供應區;將該晶片表面之每一該導電接點對準並接合該基板表面之該承接墊,使該晶片承載於該基板表面,該基板之該流體供應區亦藉此導通於該晶片之該流體通道;將一接著材料填充於該晶片與該基板的接合區域,該接著材料係藉由邊界效應停止於該流體供應區的邊緣。
13.如申請專利範圍第12項所述之噴墨頭晶片封裝結構的製造方法,其中該複數個導電接點係形成一排以上之導電接點陣列。
14.如申請專利範圍第12項所述之噴墨頭晶片封裝結構的製造方法,其中該導電接點係高於該晶片與該基板接合的表面結構。
15.如申請專利範圍第12項所述之噴墨頭晶片封裝結構的製造方法,其中該接著材料係為一熱固性高分子材料。
16.如申請專利範圍第12項所述之噴墨頭晶片封裝結構的製造方法,其中該將一接著材料填充於該晶片與該基板的接合區域步驟,係使流動性之該接著材料藉由毛細現象填入該晶片與該基板的接合區域。
17.如申請專利範圍第12項所述之噴墨頭晶片封裝結構的製造方法,其中該導電接點係由該晶片表面的一金屬墊與該金屬墊所承接的一焊接球組合形成。
18.如申請專利範圍第17項所述之噴墨頭晶片封裝結構的製造方法,其中該焊接球之製造方法係選自網版印刷、電鍍及無電鍍方法其中之一。
19.如申請專利範圍第17項所述之噴墨頭晶片封裝結構的製造方法,其中該焊接球之材料係為錫鉛合金。
20.如申請專利範圍第12項所述之噴墨頭晶片封裝結構的製造方法,其中該晶片表面更包含一阻障層及阻障層上方的一導電層,其上方並銜接至該導電接點。
21.如申請專利範圍第20項所述之噴墨頭晶片封裝結構的製造方法,其中該阻障層係選自鈦、鉻及其合金之任意組合其中之一。
22.如申請專利範圍第20項所述之噴墨頭晶片封裝結構的製造方法,其中該導電層係選自銅、鎳或其合金之任意組合其中之一。


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專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統