半導體堆疊結構及其封測方法 SEMICONDUCTOR STACKING STRUCTURE AND PACKING AND TESTING METHOD THEREOF
申請人· 鄭秋雄 CHENG,CHIU-HSIUNG 新竹縣竹北市光明九路8之9號10樓 TW; 鄭佳玲 新竹縣竹北市光明九路8之9號10樓 US


專利信息

專利名稱 半導體堆疊結構及其封測方法
公告號 I517332
公告日 2016/01/11
證書號 I517332
申請號 2012/12/25
國際專利分類號
公報卷期 43-02
發明人 鄭秋雄 CHENG, CHIU HSIUNG
申請人 鄭秋雄 CHENG,CHIU-HSIUNG 新竹縣竹北市光明九路8之9號10樓 TW; 鄭佳玲 新竹縣竹北市光明九路8之9號10樓 US
代理人 蔡朝安
優先權
參考文獻 TW200638048A; TW200801530A
審查人員 陳建丞

專利摘要

一種半導體堆疊結構,主要包含多個彈性橋,其中半導體導電板結構的基板可為中介層基板或是積體電路板。此處亦提供一種半導體封測方法,用以測試並此封裝半導體堆疊結構,例如應用於三維積體電路。藉由彈性橋的彈性結構,能形成較佳的電性接觸,使檢測結果更加準確;並可直接用於銲接封裝,避免上下對位偏移的問題。另外,若半導體堆疊結構為中介層基板與積體電路板的交錯堆疊,則可單獨檢查每一積體電路板的電性,如此避免了因為全部封裝以後,若發現單片積體電路板有問題,致使整個半導體堆疊結構需被迫汰換的成本浪費。


專利範圍

1.一種半導體堆疊結構,其係使用於一半導體封測機台,該半導體堆疊結構包含多個半導體導電板結構上下堆疊設置,其中該半導體導電板結構包含:一基板,其具有一第一表面以及一第二表面,其中該第一表面以及該第二表面具有數個電性接點;以及多個彈性橋,其設置於該基板上,分別具有一橋基部以及一橋梁部以及一銲料區位於該橋梁部之上,其中該橋基部位於該基板上之該些電性接點的上方,且該橋梁部與該基板之間具有一間隙以承受按壓形變,位於上方之該半導體導電板結構的該些彈性橋係與位於下方之該半導體導電板結構的該些彈性橋形成垂直電性接觸。 2.如請求項1所述之半導體堆疊結構,其中位於上方之該半導體導電板結構的該基板為一中介層基板,且該中介層基板包含數個通孔,其貫穿該中介層基板之該第一表面以及該第二表面,其中每一該些通孔容置一導通件,該導通件之兩端係凸出該中介層之該第一表面以及該第二表面並分別於其上形成該些電性接點;及位於下方之該半導體導電板結構的該基板為一積體電路板。 3.如請求項1所述之半導體堆疊結構,其中位於上方之該導電板結構的該基板為一積體電路板,且位於下方之該導電板結構的該基板為另一積體電路板。 4.一種半導體封測方法,包含以下步驟:提供多個半導體導電板結構,其中該半導體導電板結構包含:一基板,其具有一第一表面以及一第二表面,其中該第一表面以及該第二表面具有數個電性接點;以及多個彈性橋,其設置於該基板上,分別具有一橋基部、一橋梁部以及一銲料區,其中該橋基部位於該基板上之該些電性接點的上方,該銲料區位於該橋梁部之上,且該橋梁部與該基板之間具有一間隙以承受按壓形變;垂直堆疊該些半導體導電板結構以形成一半導體堆疊結構,並使用一半導體封測機台對該半導體堆疊結構進行垂直電性檢測,其中位於上方之該半導體導電板結構的該些彈性橋係與位於下方之該半導體導電板結構的該些彈性橋形成垂直電性接觸;位於上方之該半導體導電板結構的該基板為一中介層基板,且該中介層基板包含數個通孔,其貫穿該中介層基板之該第一表面以及該第二表面,其中每一該些通孔容置一導通件,該導通件之兩端係凸出該中介層之該第一表面以及該第二表面並分別於其上形成該些電性接點;及位於下方之該半導體導電板結構的該基板為一積體電路板;以及經過垂直電性檢測後,將該些半導體堆疊結構之該些積體電路板以及該些中介層基板透過該銲料區銲接接合以完成封裝。 5.一種半導體封測方法


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