合邦電子



  • 整合式電子超音波探測器

    公告號:200401114 - 德拉工業公司 TERATECH CORPORATION 美國

    1.一種在超音波造影系統內提供線流視訊的方法,其包含:提供一個超音波應用程式伺服器,至少有一個超音波操作及對之超音波數據;從外部應用程式,送出一個命令(commend),表示至少一個超音波操作;從超音波應用程式伺服器,執行一個對應於命令的結果;及從超音波應用程式伺服器,送出數據到外部應用程式。 2.

  • 可堆疊經可分離式耦合之電子元件模組

    公告號:200408335 - 惠普研發公司 HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. 美國

    1.一種裝置,包含:一第一電子元件模組,包括一連接於且支持一電子元件之可結構性堆疊架組件;及一第二電子元件模組,包括一連接於且支持一電子元件之可堆疊架組件;其中該第二電子元件模組係可堆疊在且可分離地耦合在該第一電子元件模組上。 2.如申請專利範圍第1項之裝置,其中該第一電子元件模組包含一或多個受引導

  • 介電體陶瓷組合物、電子元件、以及其製造方法

    公告號:200415136 - TDK股份有限公司 TDK CORPORATION 日本

    1.一種介電體陶瓷組合物,包括:含有將氧化鎂換算成為MgO之53.00~80.00mol%、將氧化鈦換算成為TiO 2 之19.60~47.00mol%以及將氧化錳換算成為MnO之0.05~0.85mol%之主成分。 2.如申請專利範圍第1項之介電體陶瓷組合物,其中,包括:含有將前述氧化鎂換算成為M

  • 介電體陶瓷組合物、電子元件、以及其製造方法

    公告號:200418743 - TDK股份有限公司 TDK CORPORATION 日本

    1.一種介電體陶瓷組合物,至少包括:含有藉由[(Ca x Sr 1-x )O] m [(Ti y Zr 1-y-z Hf z )O 2 ]所示之組成之介電體氧化物之主成分、含有Mn氧化物及/或Al氧化物之第1副成分以及玻璃成分,其特徵在於:顯示前述主成分所包括之化學式中之組成莫爾數比之記號m、x、y

  • 有機聚合物,電子裝置,以及方法

    公告號:200505950 - 3M新設資產公司 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY 美國

  • 具有插座及强化的蓋體之組合之電子封裝

    公告號:200509466 - 太谷電子公司 TYCO ELECTRONICS CORPORATION 美國

    1.一種蓋體,係用於電子插座,前述蓋體包含彼此相接並且蓋住前述電子插座的複數個側壁,其特徵在於:前述側壁上設有鎖定元件將前述蓋體牢固至前述電子插座,並且剛性構件固定至前述側壁,將前述側壁維持在彼此預定的關係中。 2.如申請專利範圍第1項之蓋體,其中前述剛性構件包含耐熱板,並且前述側壁包含恰好接受前述

  • 組合式電子機械發射系統

    公告號:200508566 - 金屬風暴有限公司 METAL STORM LIMITED 澳洲

    1.一種用於一筒件總成之投射物,該筒件總成包含有複數個投射物,該投射物包括:一推進劑填料,一底火,其會點燃該推進劑填料,一彈頭,其係在點燃該填料時會被從該筒件推進,與一點火系統,其具有一電氣與一機械次系統,該等次系統之一或兩者都可被觸發以點燃該底火。 2.如申請專利範圍第1項的投射物,其中該電氣次系

  • 整合式電子晶片與內連結裝置及其製作方法

    公告號:200524119 - 萬國商業機器公司 INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 美國

    1.一種製造一整合式結構之方法,該整合式結構包括一半導體裝置及用以連結該半導體裝置至一主機板之多個連結器結構,該方法包含以下步驟:在一可讓消熔輻射透過之板上形成一第一層,該第一層具有安置在其中之一第一組導體,該第一組導體連結至多個結合焊墊,該等結合焊墊係根據至該主機板之連結之一所需間隔以一第一間隔距

  • 介電體陶瓷組合物、電子元件、以及該組合物與元件之製造方法

    公告號:200529261 - TDK股份有限公司 TDK CORPORATION 日本

    1.一種介電體陶瓷組合物之製造方法,係具有組成式[(Ca x Sr 1-x )O] m [(Ti y Zr 1-y-z Hf z )O 2 ]所示,該式中表組成莫耳比之記號x、y、z、m為0.5≦x≦1.0,0.01≦y≦0.10,0

  • 含有環氧基之低分子量乙烯系聚合體,電子照相碳粉用離型劑及靜電影像顯像用電子照相碳粉

    公告號:200528476 - 三井化學股份有限公司 MITSUI CHEMICALS INC. 日本

    1.一種含有環氧基之低分子量乙烯系聚合體(B),係在低分子量乙烯系聚合體(A)的聚合體鏈中含有環氧基,且為:(i)密度870~1,050kg/m 3 、(ii)融點70~130℃、(iii)數目平均分子量(Mn)400~5,000。 2.如申請專利範圍第1項之含有環氧基之低分子量乙烯系聚合體,係含有

  • 固態電解電容器、傳輸線裝置、用以製造該固態電解電容器與傳輸線裝置的方法、及使用該固態電解電容器與傳輸線裝置的合成電子構件

    公告號:200532725 - NEC東金股份有限公司 NEC TOKIN CORPORATION 日本

    1.一種固態電解電容器,包括一固態電解電容器元件、覆蓋該元件之一封包、用以電氣連接於一物體之陽極端與陰極端,該固態電解電容器元件包括:一陽極構件,其係以閥用金屬製成並依該元件之縱長方向延伸,且陽極構件備有一陽極部與一陽極引線部;一電介質層,其係以該種閥用金屬之金屬氧化物製成並形成在陽極部之表面上;及

  • 複合型電子零件及其製造方法

    公告號:200540927 - 村田製作所股份有限公司 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 日本

    1.一種複合型電子零件,其特徵為具備:第一電路基板,其係安裝有至少1個電子零件;及第二電路基板,其係具有收容上述電子零件之貫穿孔,且在該貫穿孔內收容有上述電子零件狀態下,電性連接於上述第一電路基板;上述第二電路基板具有堆疊有數層之絕緣層,及形成於該絕緣層之一面之面內配線導體。 2.如請求項1之複合型

  • 陶瓷原料粉體、其製造方法、介電體陶瓷器組合物、電子元件、以及層積陶瓷電容器

    公告號:200600488 - TDK股份有限公司 TDK CORPORATION 日本

    1.一種陶瓷原料粉體,在鈦酸鋇構成之主成分粒子之表面上,具有由副成分添加物所構成之覆膜層,其特徵在於:前述主成分粒子之平均半徑為r,前述覆膜層之平均厚度為△r時,將前述△r控制在0.015r以上,0.055r以下之範圍內。 2.一種陶瓷原料粉體,在主成分粒子之表面上具有由副成分添加物所構成之覆膜層,

  • 組合式電子零件置放裝置偵錯系統及其方法

    公告號:200615748 - 昶驎科技股份有限公司 D-TEK SEMICON TECHNOLOGY CO., LTD. 桃園縣蘆竹鄉五福一路32巷15號 楊國清 臺北縣汐止市湖前街110巷97弄4之4號19樓

    1.一種組合式電子零件置放裝置偵錯系統,係包含:控制模組,係包括具有可程式邏輯控制之中央處理單元、以及與該中央處理單元聯繫之通訊介面單元;複數個入料即時監控模組,係電性連接至該控制模組;複數個電子零件置放裝置,係電性連接至該入料即時監控模組;軟體模組,係聯繫該通訊介面單元、通過該控制模組控制該電子零

  • 電子裝置-晶片集合體、電子裝置-晶片、繞射光柵-光調變裝置集合體及繞射光柵-光調變裝置

    公告號:200622299 - 新力股份有限公司 SONY CORPORATION 日本

    1.一種電子裝置-晶片集合體,其係由基板之表面所形成之複數之電子裝置-晶片所組成者;其特徵為:各電子裝置-晶片包含供與外部電路電性連接所設置,露出於外部之連接端子部,且各電子裝置-晶片進一步包含圍繞連接端子部之保護電極。 2.如請求項1之電子裝置-晶片集合體,其中,保護電極主要係為防止於基板之表面及