黏著膠帶黏貼裝置及膠帶連接方法 APPARATUS FOR BONDING ADHESIVE TAPE,AND METHOD FOR CONNECTING TAPE MEMBER
申請人· 松下電器產業股份有限公司 PANASONIC CORPORATION 日本


專利信息

專利名稱 黏著膠帶黏貼裝置及膠帶連接方法
公告號 200925092
公告日
證書號
申請號 2008/10/03
國際專利分類號
公報卷期 07-12
發明人 山田晃 YAMADA, AKIRA;片野良一郎 KATANO, RYOUICHIROU;伊田雅之 IDA, MASAYUKI;岡田康弘 OKADA, YASUHIRO;西本智隆 NISHIMOTO, TOMOTAKA
申請人 松下電器產業股份有限公司 PANASONIC CORPORATION 日本
代理人 惲軼群;陳文郎
優先權 日本 2007-260310 20071003
參考文獻
審查人員

專利摘要

本發明係提供一種黏著膠帶黏貼裝置,包含有:架台,可供第1膠帶構件之終端部與第2膠帶構件之始端部重疊配置於其上;超音波工具,於與重疊之膠帶構件之始端部或終端部抵接之抵接面上設有複數突起部;超音波振動產生裝置,可對超音波工具施予膠帶厚度方向之超音波振動;推壓裝置,可對超音波工具作用朝向架台之推壓力。藉此,即可以簡單且低成本之構造,在送帶無發生問題之虞之狀態下,連接使用中之第1膠帶構件之終端部與由新捲盤捲出之第2膠帶構件之始端部。


專利範圍

1.一種黏著膠帶黏貼裝置,包含有:膠帶供給裝置,裝設有捲繞有於脫離膠帶之單面上貼附有黏著膠帶之膠帶構件之可替換捲盤,且由已裝設之捲盤供給膠帶構件;壓接裝置,對基板推壓由膠帶供給裝置所供給之膠帶構件,並對基板黏貼由脫離膠帶剝離之黏著膠帶;及膠帶連接裝置,連接使用中之第1膠帶構件之終端部,以及由已追加之捲盤拉出之第2膠帶構件之始端部;其中,膠帶連接裝置包含:架台,第1膠帶構件之終端部與第2膠帶構件之始端部重疊配置於其上;超音波工具,具有與重疊之膠帶構件之始端部或終端部抵接之抵接面;超音波振動產生裝置,對超音波工具施予膠帶厚度方向之超音波振動;及推壓裝置,朝架台推壓超音波工具。 2.如申請專利範圍第1項之黏著膠帶黏貼裝置,其中前述超音波工具之抵接面上形成有複數突起部,突起部之高度尺寸h對脫離膠帶之厚度尺寸t則呈h>t之關係。 3.如申請專利範圍第2項之黏著膠帶黏貼裝置,其中前述超音波工具之突起部具有頂部角度60~120°之山形截面形狀。 4.如申請專利範圍第2項之黏著膠帶黏貼裝置,更包含:第1保持部,將第1膠帶構件之終端部保持於伸展狀態;及第2保持部,將第2膠帶構件之始端部保持於伸展狀態;又,在以第1保持部保持第1膠帶構件之終端部,且以第2保持部保持第2膠帶構件之始端部之狀態下,第1膠帶構件之終端部與第2膠帶構件之始端部重疊配置於架台上。 5.如申請專利範圍第4項之黏著膠帶黏貼裝置,更包含:複數捲盤支持板,將捲繞有膠帶構件之捲盤保持成可旋轉自如,並具有第2保持部;及捲盤定位裝置,將複數捲盤支持板並列配置且保持成可裝卸,並將已保持之一捲盤支持板定位於與膠帶連接裝置對向之位置上。 6.如申請專利範圍第4項之黏著膠帶黏貼裝置,更包含控制裝置,其可執行以下處理:超音波熔接處理,在為第1保持部所保持之第1膠帶構件之終端部與為第2保持部所保持之第2膠帶構件之始端部已重疊配置於架台上之狀態下,控制推壓裝置而對已重疊配置之膠帶構件推壓超音波工具之抵接面,並控制超音波振動產生裝置而對超音波工具施予膠帶厚度方向之超音波振動,以藉超音波熔接連接第1膠帶構件之終端部與第2膠帶構件之始端部;端緣熔接處理,執行超音波熔接處理後,解除第1保持部對第1膠帶構件之終端部之保持,並移動膠帶構件,至少使第1膠帶構件之終端部之端緣部位於超音波工具與架台之間,再控制推壓裝置而藉超音波工具之抵接面推壓第1膠帶構件之


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專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統