天線及無線通訊裝置 ANTENNA AND WIRELESS COMMUNICATION DEVICE
申請人· 深圳光啟智能光子技術有限公司 KUANG-CHI INTELLIGENT PHOTONIC TECHNOLOGY LTD. 中國大陸 CN


專利信息

專利名稱 天線及無線通訊裝置
公告號 I517492
公告日 2016/01/11
證書號 I517492
申請號 2011/09/30
國際專利分類號
公報卷期 43-02
發明人 劉若鵬 LIU, RUOPENG; 徐冠雄 XU, GUANXIONG; 方能輝 FANG, NENGHUI
申請人 深圳光啟智能光子技術有限公司 KUANG-CHI INTELLIGENT PHOTONIC TECHNOLOGY LTD. 中國大陸 CN
代理人 吳豐任; 戴俊彥; 李俊陞
優先權 中國大陸 201110178651.6 20110629 中國大陸 201110178654.X 20110629
參考文獻 CN101740862A
審查人員 賴慶仁

專利摘要

一種天線包括一介質基板和附著於介質基板上接地單元,天線還包括一附著於所述介質基板的金屬結構,所述金屬結構包括一電磁響應單元、用於圍繞所述電磁響應單元設置的一金屬開口環及與金屬開口環的一端相連的饋點,所述電磁響應單元包括一電場耦合結構。將此種設計等效於增加了天線物理長度,可以在極小的空間內設計出工作在極低工作頻率下的射頻天線,解決傳統天線在低頻工作時天線受控空間面積的物理局限,滿足手機天線的小型化、低工作頻率、寬帶多模的要求。同時為無線通訊設備的天線設計提供了一種更低成本的設計方式。


專利範圍

1.一種天線,包括一介質基板和附著於所述介質基板上接地單元,其中,所述天線還包括一附著於所述介質基板的金屬結構,所述金屬結構包括一電磁響應單元、一包裹所述電磁響應單元的金屬開口環以及與所述金屬開口環的一端延長末端相連的饋點,所述電磁響應單元包括一電場耦合結構,其中,所述饋點的兩側分別對稱設置至少兩個所述接地單元,每一所述接地單元上開設複數個金屬化通孔,且所述複數個金屬化通孔呈矩陣排列。 2.根據申請專利範圍第1項所述之天線,其中,所述電磁響應單元還包括至少一金屬子結構,所述金屬子結構設置於所述電場耦合結構中,且與所述電場耦合結構耦合或相連成一體。 3.根據申請專利範圍第2項所述之天線,其中,所述電磁響應單元包括四個所述金屬子結構。 4.根據申請專利範圍第2項所述之天線,其中,所述金屬子結構為互補式的開口諧振環金屬子結構。 5.根據申請專利範圍第4項所述之天線,其中,所述開口諧振環金屬子結構通過幾何形狀衍生方式產生開口曲線金屬子結構、開口三角形金屬子結構及開口多邊形金屬子結構中的任意一種。 6.根據申請專利範圍第5項所述之天線,其中,所述開口諧振環金屬子結構為互補式衍生結構。 7.根據申請專利範圍第2項所述之天線,其中,所述金屬子結構為互補式的螺旋線金屬子結構。 8.根據申請專利範圍第2項所述之天線,其中,所述金屬子結構為互補式的彎折線金屬子結構。 9.根據申請專利範圍第2項所述之天線,其中,所述金屬子結構為互補式的開口螺旋環金屬子結構。 10.根據申請專利範圍第1項所述之天線,其中,所述介質基板相對兩表面均附著所述金屬結構。 11.根據申請專利範圍第10項所述之天線,其中,所述介質基板相對兩表面均附著的所述金屬結構形狀相同。 12.根據申請專利範圍第10項所述之天線,其中,所述介質基板相對兩表面均附著的所述金屬結構形狀不相同。 13.根據申請專利範圍第1項所述之天線,其中,所述介質基板由陶瓷材料、高分子材料、鐵電材料、鐵氧材料或鐵磁材料中任意一種材料製成。 14.一種無線通訊裝置,其中,所述無線通訊裝置包括一PCB板以及一天線,所述天線與PCB板連接,其中,所述天線包括一介質基板、附著於所述介質基板上接地單元以及一附著於所述介質基板的金屬結構,所述金屬結構包括一電磁響應單元、一用於包裹所述電磁響應單元的金屬開口環以及與所述金屬開口環的一端延長末端相連的饋點,所述電磁


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專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統