防止錫及錫合金氧化之水系防氧化劑 AQEOUS ANTI-OXIDATION AGENT FOR TIN AND TIN ALLOY
申請人· 日鑛金屬股份有限公司 NIPPON MINING & METALS CO., LTD. 日本 JP


專利信息

專利名稱 防止錫及錫合金氧化之水系防氧化劑
公告號 I327605
公告日 2010/07/21
證書號 I327605
申請號 2006/09/06
國際專利分類號
公報卷期 37-21
發明人 大內高志 OUCHI, TAKASHI; 土田克之 TSUCHIDA, KATSUYUKI
申請人 日鑛金屬股份有限公司 NIPPON MINING & METALS CO., LTD. 日本 JP
代理人 洪武雄; 陳昭誠
優先權 日本 2005-258826 20050907
參考文獻 JP10-46385; JP2005-206860
審查人員

專利摘要

本發明之目的係提供一種經由處理錫或錫合金,顯示於加熱或加濕時的防氧化性能優異及良好的錫銲潤濕性的防氧化劑。再者,本發明之目的係提供於施加外部載重時的晶鬚特性及潤滑性均優異之防氧化劑。 本發明之錫及錫合金的水系防氧化劑,係含有於一分子內具有2個以上的膦酸基,分子內不含酯鍵的化合物,及/或其鹽,以及具有碳數6至10之烷基的磷酸酯。防氧化劑的pH為5以下,而以含有0.01至10g/L界面活性劑為更佳。


專利範圍

1.一種錫及錫合金的水系防氧化劑,其特徵係含有於一分子內具有2個以上的膦酸基且分子內不含酯鍵的化合物及/或其鹽,以及具有碳數6至10之烷基的磷酸酯,其中,前述該於一分子內具有2個以上的膦酸基且分子內不含酯鍵的化合物及/或其鹽,為下述式(I)、(II)或(III)所示之化合物,及/或其鹼金屬鹽、銨鹽、或與胺化合物之鹽,(式(I)中,X 1 至X 3 及Y 1 至Y 3 是各自相同或亦可不同,表示氫原子、或碳數1至5之低級烷基),(式(II)中,R 1 、R 2 及R 4 是各自相同或亦可不同,表示以下之基團(A),R 3 表示以下之基團(A)、或碳數1至5之低級烷基,n表示1至3之整數,基團(A)中,X 1 及Y 1 是與上述式(I)之定義相同),(式(III)中,X表示氫原子、或碳數1至5之低級烷基,Y表示氫原子、碳數1至5之低級烷基、羥基、或胺基)。 2.如申請專利範圍第1項之錫及錫合金的水系防氧化劑,其中,該水系防氧化劑的pH為5以下。 3.如申請專利範圍第1項或第2項之錫及錫合金的水系防氧化劑,其中,復含有界面活性劑0.01g/L至10g/L。 4.一種表面處理方法,其特徵係使用如申請專利範圍第1項至第3項中任何一項之錫及錫合金的水系防氧化劑處理錫或錫合金的表面。 5.一種電子零件,其特徵係於該電子零件的連接端子部的導體表面,施實錫或錫合金鍍覆後,使用如申請專利範圍第1項至第3項中任何一項之錫及錫合金的水系防氧化劑,進行表面處理,而具有藉由前述水系防氧化劑形成之抑制晶鬚產生的被膜。 6.一種焊錫(solder)球或焊錫粉末,其特徵係使用以如申請專利範圍第1項至第3項中任何一項的水系防氧化劑進行表面處理之錫合金,並具有藉由前述水系防氧劑形成之抑制晶鬚產生物被膜。 7.一種球柵陣列,其特徵係使用如申請專利範圍第6項之焊錫球作為電連接零件。 8.一種組裝品,其特徵係將如申請專利範圍第6項之焊錫球配置於電子零組件,且將該零組件連接在電路基板上。 9.一種焊錫膏,其特徵係使用如申請專利範圍第6項之焊錫粉末。 10.一種組裝品,其特徵係使用如申請專利範圍第9項之焊錫膏。


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專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統