可產生防偽辨識標誌之卡片成型方法
申請人· 博錸科技股份有限公司 苗栗縣銅鑼鄉中興工業區中興路八十七號


專利信息

專利名稱 可產生防偽辨識標誌之卡片成型方法
公告號 568827
公告日 2004/01/01
證書號 194935
申請號 2001/12/31
國際專利分類號
公報卷期 31-01
發明人 黃志暘;李崇超;葉文良
申請人 博錸科技股份有限公司 苗栗縣銅鑼鄉中興工業區中興路八十七號
代理人 樊貞松;王雲平
優先權
參考文獻
審查人員

專利摘要

可產生防偽辨識標誌之卡片成型方法簡圖

一種可產生防偽辨識標誌之卡片成型方法,其可應用在信用卡與一般的銀行金融卡,其係依客戶提供所需之圖形製作母板,並利用射出成型技術,將母版的圖形複製在卡片本體的表面上,而後利用濺鍍的方式在卡片表面鍍上一層金屬層,以增加反射效果,再於卡片表面印製印刷層;藉此,可在卡片生產的過程中,提供卡片一種近似雷射圖像之效果的文字或圖案。


專利範圍

1.一種可產生防偽辨識標誌之卡片成型方法,其步驟包括:
(a)製作母版:客戶提供所需之圖形,利用刻版與製版技術,將圖形刻在母板上;
(b)射出單卡:利用射出成型技術,將母版的圖形複製在卡片本體的表面上;
(c)濺鍍:利用濺鍍的方式在卡片表面鍍上一層金屬層;
(d)印刷:於卡片表面印製印刷層。
2.如申請專利範圍第1項所述之可產生防偽辨識標誌之卡片成型方法,其中步驟(a)中之圖形可為文字及\或圖案。
3.如申請專利範圍第1項所述之可產生防偽辨識標誌之卡片成型方法,其中步驟(b)中之卡片本體材質係為具透光性之塑膠材料。
4.如申請專利範圍第1項所述之可產生防偽辨識標誌之卡片成型方法,其中步驟(c)中之金屬層係為鋁層。
圖式簡單說明:
第一圖係本發明卡片成型方法之流程圖。
第二圖係本發明卡片之分解示意圖。


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專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統