具塗覆接點之夾層連接器組件 MEZZANINE CONNECTOR ASSEMBLY HAVING COATED CONTACTS
申請人· 太谷電子公司 TYCO ELECTRONICS CORPORATION 美國 US


專利信息

專利名稱 具塗覆接點之夾層連接器組件
公告號 I517502
公告日 2016/01/11
證書號 I517502
申請號 2010/07/13
國際專利分類號
公報卷期 43-02
發明人 米亞德 史蒂芬J MILLARD, STEVEN J.; 歐尼克 裘莉S OLENICK, JULI S.
申請人 太谷電子公司 TYCO ELECTRONICS CORPORATION 美國 US
代理人 陳傳岳
優先權 美國 12/504,452 20090716
參考文獻 TW200838040A; US5340319; US6927343B2
審查人員 郭炎淋

專利摘要

一種連接器組件包含一用以安裝至一第一電路板之安裝本體以及一相對於該安裝本體且用以接合一第二電路板之接合本體。該接合本體沿一垂直方向以一分開間隙與該安裝本體隔開,而一接點沿著該垂直方向在該安裝本體與該接合本體之間延伸,該接點的作用是連接該第一與第二電路板,使該第一與第二電路板之間形成電氣連結。一介電層圍繞位在該安裝本體與該接合本體之間之分開間隙中之相對應接點,該介電層在該分開間隙中以一空氣間隙彼此隔開。


專利範圍

1.一種連接器組件,其包含一用以安裝至一第一電路板之安裝本體,一相對於該安裝本體且用以接合一第二電路板之接合本體,該接合本體沿一垂直方向以一分開間隙與該安裝本體隔開,而多個接點沿著該垂直方向在該安裝本體與該接合本體之間延伸,該接點的作用是連接該第一與第二電路板,使該第一與第二電路板之間形成電氣連結,其特徵在於:多個介電層分別圍繞位在該安裝本體與該接合本體之間之該分開間隙中之相對應接點,其中該些介電層之一與其所圍繞之相對應的接點與該些介電層之另一與其所圍繞之相對應的另一接點在該分開間隙中以一空氣間隙彼此隔開。 2.如申請專利範圍第1項所述之連接器組件,其中該接點沿著其自該安裝本體延伸至該接合本體之一長度塗覆上該介電層。 3.如申請專利範圍第1項所述之連接器組件,其中該安裝本體與該接合本體之間的該分開間隙中每一處的該介電層彼此相隔開。 4.如申請專利範圍第1項所述之連接器組件,其中該介電層包含附著於該接點外表面之電絕緣微粒。 5.如申請專利範圍第1項所述之連接器組件,其中該介電層包含結合於該接點外表面之電絕緣薄膜。 6.如申請專利範圍第1項所述之連接器組件,其中該介電層在該接點之間係不連續的。 7.如申請專利範圍第1項所述之連接器組件,其中該接點包含一突出部與一間隙部,該突出部從該接合本體與該安裝本體至少其中之一突出,該間隙部設在該接合本體與該安裝本體之間,進一步,其中該介電層包覆該間隙部而該突出部露出以電連接該第一與第二電路板至少其中之一的接點。


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專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統