可修整合金晶片電阻器之製程
申請人· 信昌電子陶瓷股份有限公司 桃園縣蘆竹鄉長安路1段148號


專利信息

專利名稱 可修整合金晶片電阻器之製程
公告號 200705468
公告日
證書號
申請號 2005/07/22
國際專利分類號
公報卷期 05-03
發明人 紀慶霖;徐松宏;張永發;曾耀震
申請人 信昌電子陶瓷股份有限公司 桃園縣蘆竹鄉長安路1段148號
代理人 陳惠蓉;黃宣哲
優先權
參考文獻
審查人員

專利摘要

可修整合金晶片電阻器之製程簡圖

一種可修整合金晶片電阻器之製程,係將一合金板依預定形狀進行沖模之後,在合金板之合金電阻區段中界定出一注模區域,並依所需阻値精度,對該合金板進行阻値修整微調。接著,在該合金板之合金電阻區段進行塑脂注模,以在該合金電阻區段之注模區域包覆一塑脂注模包覆體,以及在該合金板之每一個合金電阻區段之合金板暴露區之表面鍍一導電層,以作為合金電阻器之電極。然後,將各個合金電阻區段予以沖模分離,而形成複數個合金電阻單體,並可在該合金電阻單體之兩端形成銅端極材料。


專利範圍

1.一種可修整合金晶片電阻器之製程,包括下列步驟:(a)依據所需阻值,選用一合金板材料;(b)依據所需阻值,將該合金板依預定形狀進行沖模,以在該合金板形成複數個連續之合金電阻區段;(c)在每一個合金電阻區段中界定出一注模區域,而在該注模區域以外之其它區域則係被定義為合金板暴露區;(d)依所需阻值精度,對該合金板進行阻值修整微調;(e)在該合金板之合金電阻區段進行塑脂注模,以在該合金電阻區段之注模區域包覆一塑脂注模包覆體;(f)在該合金板之每一個合金電阻區段之合金板暴露區之表面鍍一導電層,以作為合金電阻器之電極;(g)將各個合金電阻區段予以沖模分離,而形成複數個合金電阻單體。
2.如申請專利範圍第1項之可修整合金晶片電阻器之製程,其中步驟(d)中,係以雷射修整設備對該合金板進行阻值修整微調。
3.如申請專利範圍第1項之可修整合金晶片電阻器之製程,其中步驟(f)中,其係對該合金板之每一個合金電阻區段之合金板暴露區之雙面皆鍍上導電層。
4.如申請專利範圍第1項之可修整合金晶片電阻器之製程,其中步驟(f)中,該導電層所選用之材料係為銅。
5.如申請專利範圍第1項之可修整合金晶片電阻器之製程,其中步驟(g)之後,更包括在該合金電阻單體之兩端形成銅端極材料之步驟。
6.如申請專利範圍第5項之可修整合金晶片電阻器之製程,其中該合金電阻單體之銅端極材料係包括有一鎳層及一錫層。


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專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統