印刷線路板



  • 具有絕緣層之銅箔的製造方法、藉由該製造方法製出的具有絕緣層之銅箔、以及使用該具有絕緣層之銅箔的印刷線路板

    公告號:200300651 - 三井金屬業股份有限公司 三井金屬業株式會社 日本

    1.1.一種具有絕緣層之銅箔的製造方法,係於銅箔單面具有含骨架材料之半硬化絕緣層之銅箔的製造方法,其特徵在於:於銅箔之單面設未硬化之第一熱硬化樹脂層,於該第一熱硬化樹脂層以作為骨架材料之不織布或織布壓合,於壓合之該不織布或織布表面形成第二熱硬化樹脂層,乾燥至半硬化狀態以於銅箔之單面形成含不織布或織布

  • 撓性印刷線路板之製造方法及由此製造方法得到之撓性印刷線路板

    公告號:200302687 - 三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. 日本

    1.1.一種撓性印刷線路板之製造方法,係以使用聚醯亞胺樹脂膜為基材之由撓性銅面層壓板製造撓性印刷線路板之方法,其特徵在於:包括下述步驟,(a)蝕刻該撓性銅面層壓板以形成線路電路之電路蝕刻步驟,(b)將電路蝕刻完之基板,以酸洗處理以去除外露於基板上所形成之線路的間隙間之聚醯亞胺樹脂膜表面之來自羧酸金屬

  • 低介電基板用表面處理銅箔、以及使用該銅箔之銅質積層板與印刷線路板

    公告號:200404920 - 三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. 日本

    1.一種低介電基板用表面處理銅箔,接合在低介電基板所使用者,其特徵在於:在銅箔表面上,形成由疱瘤狀銅粒所構成之粗化處理層,在該粗化處理層之表面整體,析出及附著極微細銅粒,該表面粗度值RZ係1.0~6.5μm。 2.如申請專利範圍第1項之低介電基板用表面處理銅箔,其中,接合在低介電基板之側之表面處理銅

  • 共燒陶瓷電容器及形成用於印刷線路板之陶瓷電容器之方法

    公告號:200410608 - 杜邦股份有限公司 E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY 美國

    1.一種製造在箔片上燒結之電容器結構的方法,其包括:提供一金屬箔片;在該箔片上形成至少一個第一介電質;在該第一介電質上形成至少一個第一電極;及將該第一介電質及該第一電極共燒。 2.根據申請專利範圍第1項之方法,其中形成該第一電極包括:形成包括一金屬之第一電極,其中該金屬箔片也包括該金屬。 3.根據申

  • 具有低電感嵌入式電容器之印刷線路板及其製造方法

    公告號:200414841 - 杜邦股份有限公司 E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY 美國

    1.一種印刷線路板,其包括:一延伸穿過該印刷線路板至少一部份的第一電路導體;一延伸穿過該印刷線路板至少一部份的第二電路導體;以及複數個堆疊內層元件板,其中至少其中一個該等內層元件板包括:一第一電極,其係由一金屬箔所製成並且具有一終端,其中該第一電路導體在該第一電極的終端處被耦合至該第一電極,而且其中

  • 具有用以掛在印刷線路板上的件之連接器裝置

    公告號:200418230 - 東芝股份有限公司 KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA 日本

    1.一種連接器裝置,包含:一連接器本體,將被安裝在一線路板上;一鈎件,自連接器本體突出,通過線路板且具有一結合部位,用以結合線路板於其之頂部末端處;及一固定構件,被提供在鈎件中,且在線路板的一相對側上被固定至線路板。 2.如申請專利範圍第1項之連接器裝置,其中線路板具有一具有一襯墊的第一表面,及一相

  • 包含設有生熱元件之印刷線路板的電子裝置

    公告號:200427395 - 東芝股份有限公司 KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA 日本

    1.一種電子裝置,包括:一印刷線路板,其包括一包含一裝配區域之第一表面、一被放置相對於第一表面之第二表面、及一在相對應於裝配區域的位置中被放置在第一與第二表面之間的導電層;一生熱元件,被裝配在印刷線路板的裝配區域上;一散熱構件,被提供在印刷線路板的第二表面上,且散熱構件係與印刷線路板熱接觸;及一外殼

  • 印刷線路板,電子元件安裝方法,和電子裝置

    公告號:200503594 - 東芝股份有限公司 KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA 日本

    1.一種印刷線路板,包含:一墊,一表面安裝元件安裝於其上;及一通孔,設有引線之電子元件之引線插入其中,在此執行一表面處理,以施加鎳-金鍍覆於通孔,由可水溶之預助熔劑塗覆該墊。 2.如申請專利範圍第1項所述之印刷線路板,其中,由使用可水溶之預助熔劑於電路基體之二表面上,執行表面處理,其中,安裝表面安裝

  • 印刷線路板組合

    公告號:200505313 - 台捷電子股份有限公司 TEKCON ELECTRONICS CORP. 臺北縣新莊市五股工業區五權三路六號一樓

    1.一種印刷線路板組合,包括:第一印刷線路板,其上設置有至少一個電子元件及第一連接部;及第二印刷線路板,其上僅設置有電連接器,並設有與第一印刷線路板之第一連接部配合之第二連接部。 2.如申請專利範圍第1項所述之印刷線路板組合,其中第一連接部係插槽。 3.如申請專利範圍第2項所述之印刷線路板組合,其中

  • 印刷線路板用樹脂組成物、聚酯膠片、積層板及使用這些原料之印刷線路板

    公告號:200504134 - 松下電工股份有限公司 MATSUSHITA ELECTRIC WORKS, LTD. 日本

    1.印刷線路板用樹脂組成物、聚酯膠片、積層板及使用這些原料之印刷線路板,其特徵為:由環氧樹脂、苯酚醛樹脂清漆、硬化促進劑及矽填充材所構成之環氧樹脂組成物,做為該矽填充材,是使用形狀最少具有2面以上之平面,平均粒徑為0.3 μm以上10 μm以下,且表面積比在8 m 2 /g以上30 m 2 /g以下

  • 用以形成電容器層的銅箔積層板及其製造方法以及使用兩面銅箔積層板所得之印刷線路板

    公告號:200505674 - 三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. 日本

    1.一種用以形成電容器層的兩面銅箔積層板,於一介電層的兩面分別貼合有電鍍銅箔,其特徵在於:上述電鍍銅箔與該介電層的接合粗面係將電解法所得未處理電鍍銅箔的粗面經物理研磨後得0.5 μm-3.0 μm的表面粗糙度(Rz),並經粗化處理以及視需要進行鈍化處理與矽烷偶聯劑的處理。 2.一種用以形成電容器層的

  • 多層印刷線路板及其製法

    公告號:200513158 - 三菱電機股份有限公司 MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA 日本

    1.一種多層印刷線路板,其特徵在於,包含6層以上的、互相經過位置對準的線路層,僅用塊狀積層方式積層成形而成。 2.如申請專利範圍第1項所述的多層印刷線路板,其中,包含絕緣基板的表面及背面均黏貼著銅箔之雙面銅箔積層板作為塊狀積層的芯材。 3.如申請專利範圍第2項所述的多層印刷線路板,其中,作為連接各線

  • 印刷線路板及其製造方法

    公告號:200518647 - 萬國商業機器公司 INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 美國

    1.一種印刷線路板,包含:一基板;一陸臺導體層,提供於該基板之至少一部分上;一絕緣層,提供於該基板及該陸臺導體層上,具有一介層洞達到該陸臺導體層,並含有玻璃纖維;一介層導體層,覆蓋該介層洞之一表面與該絕緣層中至少鄰近該介層洞之一開口處的一表面,並且連接至該陸臺導體層;以及一阻擋層,介於該介層洞之表面

  • 製造印刷線路板的方法及印刷線路板

    公告號:200520656 - 萬國商業機器公司 INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION 美國

    1.一種製造一印刷線路板的方法,包含以下步驟:準備一基底基板;在該基底基板中形成一通孔;形成一通孔導體於該通孔之一表面及該通孔之一開口附近的該基底基板之一表面上;以一正感光樹脂填充該通孔導體形成處的該通孔,且形成該正感光樹脂於該通孔導體形成處的該通孔之該開口上,以及於至少該開口附近的該基底基板表面上

  • 用於印刷線路板之穿孔作業中之經樹脂被覆的金屬板

    公告號:200520652 - 神戶製鋼所股份有限公司 KOBE STEEL, LTD. 日本 陽光 鋁工業股份有限公司 SUN ALUMINIUM INDUSTRIES, LTD. 日本

    1.一種用於印刷線路板之穿孔作業中的經樹脂被覆之金屬板,其包含:金屬基板及由熱塑性樹脂所製得且係形成於該金屬基板的至少一表面上而覆蓋該表面之薄膜,該熱塑性樹脂實質上不溶於水,其中該熱塑性樹脂係具有:根據JIS K7121測量介於60℃至120℃範圍內之熔融峰溫度;當該熱塑性樹脂於150℃熔融時,在2