雷射劃線及分裂薄玻璃之方法 METHODS FOR LASER SCRIBING AND BREAKING THIN GLASS
申請人· 康寧公司 CORNING INCORPORATED 美國 US


專利信息

專利名稱 雷射劃線及分裂薄玻璃之方法
公告號 I529022
公告日 2016/04/11
證書號 I529022
申請號 2010/08/30
國際專利分類號
公報卷期 43-11
發明人 可拉司曼 格羅史客 GLAESEMANN, GREGORY SCOTT; 何夫 凱利 HOFF, KYLE C.; 李欣華 LI, XINGHUA
申請人 康寧公司 CORNING INCORPORATED 美國 US
代理人 蔡坤財; 李世章
優先權 美國 12/550,592 20090831
參考文獻 TWI464578; TW200302760A; TW200307586A; TW200811072A; CN1413136A; US5609284; US2004/0169023A1; US2006/0101858A1
審查人員 陳建志

專利摘要

一種在玻璃基板內形成孔口的方法,其中包含在該玻璃基板裡於刻劃線上形成一缺損。雷射的光束點可被導引至該缺損上並且沿該刻劃線前進。冷卻流束可被導引於該缺損上,使得該玻璃基板的表面能夠自最大溫度而冷卻。之後,該冷卻點可隨同該光束點沿該刻劃線前進以在該玻璃基板內形成該孔口。


專利範圍

1.一種在玻璃基板內形成孔口(vent)的方法,該方法包含:在玻璃基板裡於刻劃線上形成缺損(defect);導引雷射的光束點至該缺損上以及沿該刻劃線使該光束點前進;導引冷卻流束於該缺損上以及使該冷卻流束沿著該刻劃線隨著該光束點前進,以在該玻璃基板中形成該孔口,其中該冷卻流束之冷卻點位於該玻璃基板之表面上,使得該表面由最高溫度冷卻,且使得因冷卻造成的該玻璃基板之表面的溫度變化△T滿足下述式子:△T≧2 σTH/(CTE.E),其中:σTH為形成該孔口之張應力門檻值;CTE為該玻璃基板的熱膨脹係數;以及E為該玻璃基板的楊氏模數。 2.依據申請專利範圍第1項之方法,其中該光束點為橢圓形,而其長軸實質上對準該刻劃線且該冷卻點位於該光束點內。 3.依據申請專利範圍第2項之方法,其中該冷卻點與橢圓形的該光束點的尾隨邊緣分隔。 4.依據申請專利範圍第2項之方法,其中該冷卻點位於橢圓形的該光束點之中央與橢圓形的該光束點的尾隨邊緣之間。 5.依據申請專利範圍第2項之方法,其中:橢圓形的該光束點之長軸具有長度b,使得b≦3.υ.τ,其中υ為刻劃速度,在該刻劃速度是該雷射光束及冷卻流束於該玻璃基板之表面上前進的速度,以及τ為通過該玻璃基板的熱擴散時間;以及橢圓形的該光束點之短軸的長度大於或等於該冷卻流束接觸該玻璃基板之該表面之處的該冷卻流束之直徑。 6.依據申請專利範圍第1項之方法,其中當橢圓形的該光束點沿著該刻劃線前進時,橢圓形的該光束點沿著該刻劃線掃瞄。 7.依據申請專利範圍第1項之方法,其中該冷卻流束以相對於該玻璃基板之表面的一角度導引至該玻璃基板之該表面上。 8.依據申請專利範圍第1項之方法,其中該玻璃基板之厚度為小於約0.6mm。 9.依據申請專利範圍第1項之方法,其中該玻璃基板是由硼矽酸鹽玻璃基板以及鋁矽酸鹽玻璃基板所構成之群組選取出。 10.一種在玻璃基板內形成孔口的方法,該方法包含:在玻璃基板裡於刻劃線上形成缺損;將具有橢圓形光束點的雷射光束導引至該缺損上並且將該橢圓形光束點沿該刻劃線前進,其中該橢圓形光束點的長軸實質上對準該刻劃線;並且該橢圓形光束點之長軸具有長度b,使得b≦3.υ.τ,其中υ為刻劃速度,該刻劃速度是該雷射光束及冷卻流束沿著該刻劃線前進的速度,以及τ為通過該玻璃基板的熱擴散時間;並且該橢圓形光束點之短軸之長度大於或等於該玻璃基板上之冷卻點之直徑;以及導引


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專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統