貼合取膜裝置及其方法 LAMINATION AND DE-BONDING APPARATUS FOR FLEXIBLE LAYER
申請人· 達鴻先進科技股份有限公司 臺中市后里區后科南路88號 TW


專利信息

專利名稱 貼合取膜裝置及其方法
公告號 I529101
公告日 2016/04/11
證書號 I529101
申請號 2012/07/09
國際專利分類號
公報卷期 43-11
發明人 李志宗 LEE, CHIH TSUNG; 李建德 LEE, CHIEN TE; 陸鳯良 LU, FENG LIANG
申請人 達鴻先進科技股份有限公司 臺中市后里區后科南路88號 TW
代理人
優先權
參考文獻 TWI240150; TWI352053; TW200946312; TW201005355; CN101253045A; JP2008-290424A; JP2010-103388A; US4693926
審查人員 周永泰

專利摘要

本發明揭露一種貼合取膜裝置,用於在一撓性層上層疊一光學薄膜,其中該光學薄膜係貼附於一基材上並捲繞為一光學薄膜滾捲,該貼合取膜裝置包含:一供應平台,用於運載一載體,該載體上係覆有該撓性層;一貼合取膜機構,其係運作以使該光學薄膜自該基材脫離並貼合於該撓性層上,且使貼合有該光學薄膜之該撓性層自該載體脫離;以及一收捲機構,其係運作以捲收與該光學薄膜貼合之該撓性層。藉由上述配置,可同時進行連續式貼膜與撕膜之動作並減少設備設置之成本。


專利範圍

1.一種貼合取膜裝置,用於在一撓性層上層疊一第一光學薄膜及一第二光學薄膜,其中該第一光學薄膜及該第二光學薄膜係貼附於一基材上並捲繞為一光學薄膜滾捲,該貼合取膜裝置包含:一供應平台,用於運載一載體,該載體上係覆有該撓性層;一第一貼合取膜機構,其係運作以使該第一光學薄膜自該基材脫離並貼合於該撓性層上,且使貼合有該第一光學薄膜之該撓性層自該載體脫離;一第二貼合取膜機構,其係運作以使該第二光學薄膜貼合於該撓性層上,其中該第二光學薄膜係與該第一光學薄膜分別貼合於該撓性層的兩不同表面上;以及一收捲機構,其係運作以捲收與該光學薄膜貼合之該撓性層。 2.如申請專利範圍第1項所述之貼合取膜裝置,其中該第一貼合取膜機構係包含共同運作以使該第一光學薄膜滾捲解繞開捲之一第一軋輥與一第二軋輥,其中該第一軋輥係運作以使該第一光學薄膜自該基材脫離並貼合於該撓性層上,且該第二軋輥係運作以使貼合有該第一光學薄膜之該撓性層自該載體脫離。 3.如申請專利範圍第1項所述之貼合取膜裝置,更包含:一壓合軋輥,其對該撓性層提供一支撐力,以助於使該第二光學薄膜貼合於該撓性層。 4.如申請專利範圍第1項所述之貼合取膜裝置,更包含:一對準裝置,其係配置以使該撓性層與該第一光學薄膜對準定位。 5.如申請專利範圍第1項所述之貼合取膜裝置,更包含:至少一剝離捲收裝置,其剝離並捲收該第一光學薄膜及該第二光學薄膜之其中一者滾捲之該基材。 6.如申請專利範圍第1項所述之貼合取膜裝置,其中該第一貼合取膜機構與該收捲機構係根據該撓性層及/或該第一光學薄膜的應力殘留程度,調整其相對位置之配置,以平衡貼合該撓性層與該光學薄膜的應力分布。 7.一種撓性層之貼合取膜方法,用於在該撓性層上層疊一光學薄膜,其中該光學薄膜係貼附於一基材上並捲繞為一光學薄膜滾捲,該方法包含:提供一載體,該載體上係覆有該撓性層;解繞開捲該光學薄膜滾捲;運作一軋輥以使該光學薄膜自該基材脫離並貼合於該撓性層上,並使貼合有該光學薄膜之該撓性層自該載體脫離;以及捲收與該光學薄膜貼合之該撓性層。 8.如申請專利範圍第7項所述之貼合取膜方法,更包含:運作一第一軋輥以使該光學薄膜自該基材脫離並貼合於該撓性層上;以及運作一第二軋輥以使貼合有該光學薄膜之該撓性層自該載體脫離。 9.如申請專利範圍第7項所述之貼合取膜方法,更包含:於該撓性層上貼合一第二光學薄膜,其中該第二光學薄膜係與該


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專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統