銘板的加工方法
申請人· 王淑錦 新北市三重區三和路4段101之1號4樓 TW


專利信息

專利名稱 銘板的加工方法
公告號 I529072
公告日 2016/04/11
證書號 I529072
申請號 2014/01/03
國際專利分類號
公報卷期 43-11
發明人 王淑錦
申請人 王淑錦 新北市三重區三和路4段101之1號4樓 TW
代理人 洪堯順; 侯德銘
優先權
參考文獻 TW201313961A; CN1374204A
審查人員 傅國恩

專利摘要

一種銘板的加工方法,主要特徵係對一鋁板進行第一次沖壓,以形成複數個突出該鋁板一側之表面的銘板工件,與複數貫穿鋁板的定位孔;再對鋁板的每一個銘板工件表面進行車削;而後對鋁板的表面進行陽極處理與著色處理以形成陽極處理電鍍層;然後在鋁板的每一個銘板工件的陽極處理電鍍層上施予油墨印刷,以形成文字、圖案或符號;最後對鋁板的各個銘板工件進行第二次沖壓,使銘板工件完全脫離鋁板而形成銘板。


專利範圍

1.一種銘板的加工方法,包括:對一鋁板進行第一次沖壓,以形成複數個突出該鋁板一側之表面的銘板工件,以及複數貫穿該鋁板的定位孔;以車削技術依序對該鋁板的每一個銘板工件表面進行車削;對該鋁板的表面進行陽極處理與著色處理以形成陽極處理電鍍層;在該鋁板的每一個銘板工件的陽極處理電鍍層上施予油墨印刷,以形成文字、圖案或符號;利用治具將該鋁板的定位孔定位,再以沖模對該鋁板的各個銘板工件進行第二次沖壓,使該銘板工件完全脫離該鋁板而形成銘板。 2.依據申請專利範圍第1項所述之銘板的加工方法,其中,所述銘板工件受到第一次沖壓後,其連接於鋁板的厚度,為0.05~0.2mm。 3.依據申請專利範圍第2項所述之銘板的加工方法,其中,所述銘板工件的表面係被成型為凸出的錐面。


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專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統