冷卻系統



  • 靜電吸盤模組及冷卻系統

    公告號:200301001 - 東陶機器股份有限公司 日本 安內華股份有限公司 日本 長州產業股份有限公司 日本

    1.1.一種靜電吸盤模組,是氧化鋁製靜電吸盤板和冷卻板接合成的靜電吸盤模組,其特徵為:上述冷卻板的素材係Cu-W、Cu-W-Ni、Cu-Mo、Cu-Mo-Ni等的Cu系複合材料經鍛造加工的。 2.2.如申請專利範圍第1項所記載的靜電吸盤模組,其中,上述Cu系複合材料經鍛造加工而成的冷卻板,係理論密度

  • 具有液體冷卻系統之電子裝置及其製造方法

    公告號:200303717 - 日立製作所股份有限公司 HITACHI, LTD. 日本

    1.1.一種電子裝置,包含:一發熱組件,一印刷板,與發熱組件一起安裝,一主單元殼體,包封該印刷板,一顯示器單元,一顯示器殼體,包封該顯示器單元,及一液體冷卻系統,包含:一熱塊,設於印刷板及主單元殼體底部之間,且鄰接發熱組件,一散熱器,容裝於顯示器殼體內,及一驅動器,用以循環介於熱塊及散熱器之間的液體

  • 冷卻系統加注聯結器

    公告號:200307801 - 伊藤愛羅克波公司 EATON AEROQUIP INC. 美國

    1.1.一種加注聯結器(20),其係用於連接一冷卻劑源至一冷卻系統,該冷卻系統具有一灌注口(22),其包括一軸向配置之入口閥(44),該加注聯結器包括:(a)一本體部分(58),其沿一軸向自一調整端(60)延伸至一出口端(62),該本體部分(58)包括位於兩端(60、62)間之一中央通道(64)及一

  • 電腦本體冷卻系統

    公告號:200406663 - 三星電子股份有限公司 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 韓國

    1.一種具有冷卻系統的電腦本體,包括:一CPU;一散熱片,鄰接於該CPU;一CPU風扇,位於該散熱片之一側;一電源供應器,提供該CPU電力,具有一排氣孔以讓空氣流出電腦本體之外;以及一電源供應器風扇,裝置於該電源供應器上,且鄰接該散熱片。 2.如申請專利範圍第1項所述之電腦本體,更包括一安裝於該散熱

  • 微處理器之密封加壓液體冷卻系統

    公告號:200413893 - 英特爾公司 INTEL CORPORATION 美國

    1.一種冷卻系統,其包括:一含流體空間,其由以下構成:一冷卻板,其構造作為一積體電路之散熱器;一熱交換器;連接該冷卻板和該熱交換器之管道;及一與該熱交換器成流體連通之泵體;及包含於該含流體空間中之冷卻劑;其中,該含流體空間大致為氣密性且由氣體加壓。 2.如申請專利範圍第1項之冷卻系統,其中該包含於該

  • 具有冷卻系統的封裝結構

    公告號:200416983 - 日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC. 高雄市楠梓加工出口區經三路二十六號

    1.一種具有冷卻系統的封裝結構,至少包括:一承載器;至少一晶片,配設於該承載器上,且該晶片與該承載器電性連接;一封膠體,包覆該晶片;以及一冷卻系統,具有一流體、一管路及一幫浦,該流體係配置於該管路內,而該管路係連接於該幫浦,其中該管路形成一密閉回路,且部分之該管路係配置於該封膠體的內部。 2.如申請

  • 資料中心冷卻系統

    公告號:200422565 - 美國動力轉換公司 AMERICAN POWER CONVERSION CORPORATION 美國

    1.一種模組式資料中心,包括:多個架子,各架子有一前表面和一背面,其中該多個架子係安排成一第一排和一第二排,使得第一排架子的背面面對第二排,而第二排架子背面面對第一排;一第一端板,其結合在第一排第一個架子與第二排第一個架子之間,第一端板有一底緣和一頂緣;一第二端板,其結合在第一排第二個架子與第二排第

  • 運用於連續性鑄模之冷卻系統及其方法

    公告號:200422120 - SMS得麥格公司 SMS DEMAG, ING. 美國

    1.運用於連續性鑄模之冷卻系統及其方法,其運用於操作連續鑄模之方法,該鑄模含有至少一個鑄造時用來輸送冷卻劑之冷卻劑通道,該方法之步驟包括:(a)鑄造操作之同時,迫使冷卻劑沿第一方向流經上述之冷卻劑通道;及(b)繼續後續鑄造操作之同時,迫使冷卻劑沿相反於第一方向之第二方向流經上述之冷卻劑通道。 2.如

  • 運用引擎廢熱的車用吸收式冷卻系統

    公告號:200426050 - 黑川科技有限公司 宜蘭縣冬山鄉廣興路二九二號

    1.一種運用引擎廢熱的車用吸收式冷卻系統,該系統中的工作流體包含吸收劑、冷媒及兩者混合後之溶液,該系統至少包含:一發生器,利用汽車引擎之廢熱對內含之溶液加熱,使溶液中之冷媒蒸發輸出高壓氣態冷媒及由管路回流吸收劑;一凝結器,利用汽車散熱氣流冷卻,可將該發生器輸出之高壓氣態冷媒冷卻成液態冷媒;一降壓單元

  • 冷卻系統自動熱力校準方法

    公告號:200428187 - 類比裝置股份有限公司 ANALOG DEVICES, INC. 美國

    1.一種方法,包含:於一熱力系統,回應於一操作參數操作一冷卻裝置;以及動態改變該操作參數。 2.如申請專利範圍第1項之方法,其中:於一熱力系統回應於一操作參數操作該冷卻裝置,包含回應於最低溫度操作一風扇;以及動態改變該操作參數,包含回應於該系統溫度而遷移該最低溫度。 3.如申請專利範圍第2項之方法,

  • 具有熱離子冷卻系統之電力電路

    公告號:200500582 - 費爾契德半導體公司 FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORPORATION 美國

    1.一種具有一熱離子冷卻系統之電力電路,包含:一穩壓器;以及可作業而冷卻該穩壓器之一熱整流裝置,該熱整流裝置包含:一集熱器;以及位於該穩壓器與該集熱器之間的一熱障,其中施加於該穩壓器與該集熱器間之一電壓可使電子自該穩壓器穿隧跨越該熱障而到達該集熱器。 2.如申請專利範圍第1項之電力電路,其中:該熱障

  • 具備冷卻系統之電子機器

    公告號:200507735 - 日立製作所股份有限公司 HITACHI, LTD. 日本

    1.一種具備冷卻系統之電子機器,是針對具備:以液體為媒體,將由發熱部所產生之熱輸送於散熱部予以冷卻之液冷系統,和將輸送於前述散熱部之熱予以強制空冷之空冷系統之電子機器,其特徵為:設置有令前述液體在前述發熱部和散熱部之間循環之泵,而且,設置將前述散熱部之熱強制排出於外部之風扇,設置檢測前述發熱部之溫度

  • 電腦裝置之冷卻系統

    公告號:200506589 - 建碁股份有限公司 AOPEN INC. 臺北縣汐止市新台五路一段八十八號二十一樓

    1.一種控制一影像繪圖陣列(VGA)晶片組之操作溫度之方法,該方法係包含:監測安裝在該VGA晶片組上之冷卻風扇之旋轉速度,該冷卻風扇之旋轉速度係由一風扇電源所控制;監測該VGA晶片組之繪圖處理器之關鍵溫度;當該關鍵溫度大致高於一第一臨界範圍時,增加該風扇電源以提昇該風扇速度;當該關鍵溫度大致低於該第

  • 包含改進氣體密封的纖維冷卻系統

    公告號:200506299 - 液態空氣‧喬治斯‧克勞帝方法研究開發監督管理顧問股份有限公司 L'AIR LIQUIDE-SOCIETE ANONYME A DIRECTOIRE ET CONSEIL DE SURVEILLANCE

    1.一種熱交換器,其係用於冷卻一個連續移動通過該熱交換器之纖維,該熱交換器係包含:一個纖維接收用導管,其係包含一個纖維進口以接收纖維、一個纖維出口供纖維離開該纖維接收用導管、以及一個被安置在介於該纖維進口與該纖維出口間的內部通道,用以對移動通過該纖維接收用導管的纖維進行冷卻;其中,該內部通道係包含至

  • 膜片泵及具有該膜片泵之冷卻系統

    公告號:200508489 - 日本電氣股份有限公司 NEC CORPORATION 日本

    1.一種膜片泵,其特徵為:具有壓力室,形成為扁平狀,以液體充填於其內;吸入側流路及排出側流路,隔著該壓力室各配置於該壓力室側面,且彼此軸線為為同一,並連通於該壓力室;止回閥,分別配置於該吸入側流路及排出側流路,至少其一相對於該軸線方向傾斜;及膜片,配置於該壓力室之頂面及底面的至少其一,藉由振動使該壓