具有灰色化處理面之表面處理銅箔、該表面處理銅箔之製造方法、以及使用該表面處理銅箔之電漿顯示器前面板用的電磁波遮蔽導電性網片
申請人· 三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. 日本


專利信息

專利名稱 具有灰色化處理面之表面處理銅箔、該表面處理銅箔之製造方法、以及使用該表面處理銅箔之電漿顯示器前面板用的電磁波遮蔽導電性網片
公告號 I280079
公告日 2007/04/21
證書號 I280079
申請號 2005/03/02
國際專利分類號
公報卷期 34-12
發明人 口勉
申請人 三井金屬業股份有限公司 MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. 日本
代理人 洪澄文
優先權 日本 2004-057179 20040302
參考文獻
審查人員

專利摘要

本發明的目的在於提供具有良好的灰色,且能夠以通常的銅蝕刻程序加工的表面處理銅箔,及提供以這樣的表面處理銅箔所製造的電漿顯示器用電磁波遮蔽導電性網片。為達成此目的,採用的銅箔係單面具備灰色化處理面的表面處理銅箔,且以具備在銅箔層的粗面上設有硫酸鈷鍍層,進而設防銹處理層為特徵之灰色化處理面之表面處理銅箔等。此外,該表面處理銅箔之製造,採用在電解銅箔等之粗面上,使用含有硫酸鈷(7水和物)之鈷電鍍液,以特定的電流密度電解,形成防銹處理層,並水洗、乾燥等手法。


專利範圍

1.一種表面處理銅箔,在電解銅箔的粗面上具有灰色化處理面, 其特徵在於: 該灰色化處理面係設於銅箔層的單面之重量厚度為200mg/m2~350mg/m2之硫酸鈷鍍層,且其灰色化處理面之剖面高在200nm以下。 2.如申請專利範圍第1項之表面處理銅箔,其中於前述灰色化處理面具備防銹處理層者。 3.如申請專利範圍第2項之表面處理銅箔,其中防銹處理層係使用鋅或者鋅合金者。 4.如申請專利範圍第2項之表面處理銅箔,具備灰色化處理面,其中防銹處理層係由使用鋅或者鋅合金形成之層,與鉻酸鹽處理層所構成。 5.如申請專利範圍第1項之表面處理銅箔,其中前述灰色化處理面係Lab表色系之L値在43以下。 6.如申請專利範圍第1項之表面處理銅箔,其中前述灰色化處理面係於電解銅箔之粗面形成該灰色化處理面者,且光澤度[Gs(60�)]在10以下。 7.如申請專利範圍第1項之表面處理銅箔,其中前述灰色化處理面係黑濃度為0.7~1.2。 8.如申請專利範圍第1項之表面處理銅箔,其中前述灰色化處理面係在使透明樹脂覆膜密接配置於其表面時,可視覺確認為黑色者。 9.如申請專利範圍第1項之表面處理銅箔,其中在灰色化處理面設透明樹脂覆膜時之黑濃度為1.2以上。 10.一種表面處理銅箔之製造方法,具備灰色化處理面之表面處理銅箔之製造方法, 其特徵在於具備以下(a)、(b)步驟: (a)在銅箔的粗面,使用含有硫酸鈷(7水和物)10g/L~40g/L,pH値4.0以上,液溫30℃以下之硫酸鈷電鍍液的攪拌浴,以4A/dm2以下之電流密度電解,形成灰色之硫酸鈷鍍層;以及 (b)其後,進行水洗、乾燥。 11.一種表面處理銅箔之製造方法,具備灰色化處理面之表面處理銅箔之製造方法, 其特徵在於具備以下(a)、(b)、(c)步驟: (a)在銅箔的粗面,使用含有硫酸鈷(7水和物)10g/L~40g/L,pH値4.0以上,液溫30℃以下之硫酸鈷電鍍液的攪拌浴,以4A/dm2以下之電流密度電解,形成灰色之硫酸鈷鍍層; (b)在形成灰色的硫酸鈷鍍層之銅箔的兩面或單面,形成防銹處理層;以及 (c)其後,進行水洗、乾燥。 12.一種電磁波遮蔽導電性網片,其特徵在於:使用具備申請專利範圍第1項所述之灰色化處理面的表面處理銅箔形成之電漿顯示器前面板用的電磁波遮蔽導電性網片。 13.一種電磁波遮蔽導電性網片,其特徵在於:使用具備申請專利範圍第


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專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統