可部份替換之模組化鍵盤的組立方法及其製品
申請人· 游旻燕 臺北市中山區農安街七十七巷十號


專利信息

專利名稱 可部份替換之模組化鍵盤的組立方法及其製品
公告號 200400454
公告日
證書號
申請號 2003/03/27
國際專利分類號
公報卷期 02-01
發明人 吳昱宏 LEE HONG WU
申請人 游旻燕 臺北市中山區農安街七十七巷十號
代理人 惲軼群;陳文郎
優先權 美國 10/180,423 20020626
參考文獻
審查人員

專利摘要

一種可部份替換之模組化鍵盤的組立方法,主要將鍵盤所包含之鍵帽、定位單元、框體、致動單元,以及電路單元等元件選擇性地相互組合,以構成一上組裝模組及一下組裝模組,而使鍵盤結構之上組裝模組與下組裝模組藉由一結合裝置達到可簡易拆裝替換之目的。


專利範圍

1.一種可部份替換之模組化鍵盤的組立方法,該鍵盤包含有複數鍵帽、複數分別對應該鍵帽之定位單元、一固定該等定位單元之框體、複數分別對應地支撐該鍵帽之致動單元,以及一供該等致動單元觸發以產生對應訊號之電路單元,該組立方法之特徵在於:將該等鍵帽、該等定位單元、該框體、該等致動單元及該電路單元選擇性地相互組合,以形成可簡易拆組之一上組裝模組及一下組裝模組,使該上組裝模組是可替換地自該下組裝模組分離。 2.依據申請專利範圍第1項所述之鍵盤的組立方法,其中,該上組裝模組是以複數可分別替換之次模組所構成。 3.依據申請專利範圍第1項所述之鍵盤的組立方法,其中,該上組裝模組是組合該等鍵帽、該等定位單元及該框體為一體。 4.依據申請專利範圍第3項所述之鍵盤的組立方法,其中,該上組裝模組更進一步組合該等致動單元為一體。 5.依據申請專利範圍第3項所述之鍵盤的組立方法,其中,該上組裝模組更進一步組合一上蓋為一體。 6.依據申請專利範圍第3項所述之鍵盤的組立方法,其中,該上組裝模組更進一步組合該等致動單元及一上蓋為一體。 7.依據申請專利範圍第2項、第3項、第4項、第5項或第6項所述之鍵盤的組立方法,其中,該上組裝模組是利用一結合裝置與該下模組裝置組合,而該結合裝置具有複數螺絲,使該等螺絲由上往下穿過該上組裝模組後以螺鎖方式鎖合於該下組裝模組,藉由鬆開該等螺絲可使該上組裝模組自該下組裝模組分離。 8.依據申請專利範圍第2項、第3項、第4項、第5項或第6項所述之鍵盤的組立方法,其中,該上組裝模組是利用一結合裝置與該下模組裝置組合,而該結合裝置具有複數螺絲,使該等螺絲由下往上穿過該下組裝模組後以螺鎖方式鎖合於該下組裝模組,藉由鬆開該等螺絲可使該上組裝模組自該下組裝模組分離。 9.依據申請專利範圍第2項、第3項、第4項、第5項或第6項所述之鍵盤的組立方法,其中,該上組裝模組是利用複數結合裝置與該下組裝模組結合,而該結合裝置具有一設置於該上組裝模組之凸片及一對應設於該下組裝模組用以供該凸片扣合之凹槽,藉由解除該凸片與該凹槽之扣合可使該上組裝模組自該下組裝模組分離。 10.依據申請專利範圍第2項、第3項、第4項、第5項或第6項所述之鍵盤的組立方法,其中,該上組裝模組是利用複數結合裝置與該下組裝模組結合,而該結合裝置具有設置於該上組裝模組之一活動栓與一凸緣、及對應設於該下組裝模組用以供該活動栓卡入之一


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