電子裝置封裝體之製造方法
申請人· 精工電子有限公司 SEIKO INSTRUMENTS INC. 日本 JP


專利信息

專利名稱 電子裝置封裝體之製造方法
公告號 I517310
公告日 2016/01/11
證書號 I517310
申請號 2011/02/15
國際專利分類號
公報卷期 43-02
發明人 吉田宜史 YOSHIDA, YOSHIFUMI
申請人 精工電子有限公司 SEIKO INSTRUMENTS INC. 日本 JP
代理人 林志剛
優先權 日本 2010-049878 20100305
參考文獻 US7166497B2; US7656023B2
審查人員 王人毅

專利摘要

[課題]提供可以經金屬膜安定性陽極接合絕緣物之基座基板和絕緣物之蓋基板的電子裝置封裝體之製造方法。 [解決手段]具備:在蓋基板(3)之兩面形成互相導通之金屬膜之工程;對準蓋基板(3)和基座基板(2)而予以重疊之工程;使負電極板(21)接觸於基座基板(2)中的與接合於蓋基板(3)之面相反之面全面接觸,並使正電極板(22)接觸於蓋基板(3)中的與接合於基座基板(2)之面相反之面全面接觸,藉由對正電極板(22)和負電極(21)之間施加電壓,陽極接合基座基板(2)和蓋基板(3)之工程。


專利範圍

1.一種電子裝置封裝體之製造方法,其電子裝置封裝體具備:基座基板,其係由含可動離子之絕緣物所構成;蓋基板,其係在與上述基座基板對向之狀態下被接合於該基座基板,由含可動離子之絕緣物所構成;及電子裝置,其係被收納於形成在上述基座基板和上述蓋基板之間的複數空腔之各個中,並且被安裝在上述基座基板上,該電子裝置封裝體之製造方法的特徵為具備:在上述蓋基板之兩面以互相導通之方式形成膜厚為200Å~2000Å之金屬膜的工程;對準上述蓋基板和上述基座基板而予以重疊之工程;和使正電極板及負電極板中之任一方之電極板接觸於上述基座基板中的與接合於上述蓋基板之面相反的面,使另一方之電極板接觸於上述蓋基板中的與接合於上述蓋基板之面相反的面,藉由對上述正電極板和上述負電極板之間施加電壓,經上述金屬膜對上述基座基板和上述蓋基板進行陽極接合之工程。 2.如申請專利範圍第1項所記載之電子裝置封裝體之製造方法,其中使上述一方之電極板接觸於上述基座基板中的與接合於上述蓋基板之面相反的整個表面,使上述另一方之電極板接觸於上述蓋基板中的與接合於上述基座基板之面相反的整個表面。 3.如申請專利範圍第1或2項所記載之電子裝置封裝體之製造方法,其中上述金屬膜為鋁、鉻、矽、銅或該些組合。


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專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統