元件測試分選機
申請人· 達方電子股份有限公司 DARFON ELECTRONICS CORP. 桃園縣龜山鄉楓樹村1鄰6號


專利信息

專利名稱 元件測試分選機
公告號 200523043
公告日
證書號
申請號 2004/01/02
國際專利分類號
公報卷期 03-14
發明人 高敏 KAO, MING
申請人 達方電子股份有限公司 DARFON ELECTRONICS CORP. 桃園縣龜山鄉楓樹村1鄰6號
代理人 林宜宏
優先權
參考文獻
審查人員

專利摘要

元件測試分選機簡圖

本發明係提供一種元件測試分選機,包括:振動入料組,具有可容納待測試元件分片之料斗,並於該料斗一端延伸一導料管,該導料管末端形成定位架;轉盤,其周圍環設有數溝槽洞,藉以依序接收及輸送上述定位架之每一待測試元件;測試系統機構,係依行進程序逐一探測每一溝槽洞之待測試元件,並執行既定之射頻測試校驗項目及儲存校驗修正值的比對分析後,再根據測試項目與測試值之預設屬性進行分類;及收料管架,具有複數組收納區,以分別收納經由分類後之已測試元件者。


專利範圍

1.一種元件測試分選機,包括:振動入料組,具有可容納待測試元件之料斗,並於該料斗一端延伸一導料管,該導料管末端形成定位架;轉盤,其周圍環設有數溝槽洞,藉以依序接收及輸送上述定位架之每一待測試元件;測試系統機構,係依行進程序逐一探測每一溝槽洞之待測試元件,並執行既定之射頻測試校驗項目及儲存校驗修正值的比對分析後,再根據測試項目與測試值之預設屬性進行分類;及收料管架,具有複數組收納區,以分別收納經由分類後之待測試元件者。
2.如申請專利範圍第1項所述之元件測試分選機,其中所述之待測試元件係為經表面黏著處理(Surface-Mount Technology)之無線電射頻元件分片模組。
3.如申請專利範圍第1項所述之元件測試分選機,其中該測試系統機構係可執行及儲存射頻通道選擇及訊號之量測項目與量測值。
4.如申請專利範圍第1項所述之元件測試分選機,其中該測試系統機構係可執行及儲存射頻訊號是否異常的規格判斷程式。
5.如申請專利範圍第3項所述之元件測試分選機,其中該訊號的量測項目與量測值係包括:功率、頻率、調變量、消耗電源、靈敏度、相位雜訊儀器。
6.如申請專利範圍第4項所述之元件測試分選機,其中該訊號之規格判斷程式係包括:功率、頻率、調變量、消耗電源、靈敏度、相位雜訊量測。
7.一種元件測試分選機,包括:振動入料組,具有可容納待測試元件之料斗,並於該料斗一端延伸一導料管,該導料管末端形成定位架;轉盤,其周圍環設有數溝槽洞,藉以依序接收及輸送上述定位架之每一待測試元件;測試系統機構,係依行進程序逐一探測每一溝槽洞之已測試元件,並執行既定之射頻測試校驗項目及儲存校驗修正值的比對分析後,再根據測試項目與測試值之預設屬性進行分類;收料管架,具有複數組收納區;入料臂,用以由定位架依序吸起(取)待測試元件置入溝槽洞上;旋轉臂,用以依序由溝槽洞上吸起(取)待測試元件進行翻轉;及出料臂,用以吸起(取)經測試後之已測試元件,置入於指定收料管架的收納區者。
8.如申請專利範圍第7項所述之元件測試分選機,其中該待測試元件係為經表面黏著處理(Surface-Mount Technology)之無線電射頻元件分片模組。
9.如申請專利範圍第7項所述之元件測試分選機,其中該振動入料組更包括振動器分別振動料斗及導料管。
10.如申請專利範圍第7項所述之元件測試分選機,其中該振動入料組更包括一氣壓元件,及於料斗內設有光電感測器,以當待測試元件定位異常時,啟動該氣壓元件振出該待測試元件重新篩選。
11.如申請專利範圍第7項所述之元件測試分選機,其中該轉盤更包括:一伺服角度定位馬達,係由電腦控制接收的時序與每次輸送的樞轉角度;盤面待測載具,以預定間距排設於每一溝槽洞內;及光電感測器,設於每一盤面待測載具上,以檢測所接收之待測試元件狀態者。
12.如申請專利範圍第7項所述之元件測試分選機,其中該測試系統機構更包括:高頻測試頭,用以檢測每一待測試元件;滑台,係定位該高頻測試頭;定位機構,用以定位該滑台與轉盤之相對高度及位置;及附帶光電感測器之直線型氣缸,用以傳動該高頻測試頭進行探測者。
13.如申請專利範圍第7項所述之元件測試分選機,其中該入料臂係由電腦控制之旋轉及直線型氣壓缸所組成,其中該直線氣壓缸之末端設有一吸嘴。
14.如申請專利範圍第7項所述之元件測試分選機,其中該旋轉臂係由電腦控制之旋轉及直線型氣壓缸所組成,其中該直線氣壓缸之末端設有一吸嘴,該旋轉氣壓缸則進行180度推轉。
15.如申請專利範圍第7項所述之元件測試分選機,其中該出料臂係由電腦控制之旋轉及直線型氣壓缸所組成,其中該直線氣壓缸之末端設有一吸嘴。
16.如申請專利範圍第7項所述之元件測試分選機,其中該收料管架係由電腦控制之伺服角度定位馬達,光電感測器,管架導槽,管架及收納管所組成。
17.如申請專利範圍第8項所述之元件測試分選機,其中所述之待測試元件係採用印刷電路板。
18.如申請專利範圍第8項所述之元件測試分選機,其中所述之待測試元件係採用陶瓷基板。
19.如申請專利範圍第8項所述之元件測試分選機,其中所述之待測試元件係採焊接面反面測試的方式。
20.如申請專利範圍第11項所述之元件測試分選機,其中該盤面待測載具係由不導電材料所構成。
21.如申請專利範圍第12項所述之元件測試分選機,其中該測試系統機構之定位機構係為X-Y-Z三軸附帶米達尺之機構。


類似專利

公告號 專利名稱 申請人
I229620 元件測試分選機 達方電子股份有限公司 DARFON ELECTRONICS CORP. 桃園縣龜山鄉楓樹村1鄰6號
M359374 電子元件測試分選機 萬潤科技股份有限公司 ALL RING TECH CO., LTD. 高雄縣路竹鄉路科十路1號
200531196 用於半導體元件測試分類機之承載模組 未來產業股份有限公司 MIRAE CORPORATION 韓國
200933166 整盤式電子元件測試分類機 鴻勁科技股份有限公司 HON. TECHNOLOGIES, INC 臺中縣大雅鄉雅潭路298之60號
200951460 料管式電子元件測試分類機 鴻勁科技股份有限公司 HON. TECHNOLOGIES, INC 臺中縣大雅鄉雅潭路298之60號 TW
201002193 具環境防護裝置之電子元件測試分類機 鴻勁科技股份有限公司 HON. TECHNOLOGIES, INC 臺中縣大雅鄉雅潭路298之60號 TW
201002597 電子元件測試分類機之轉位裝置 鴻勁科技股份有限公司 HON. TECHNOLOGIES, INC 臺中縣大雅鄉雅潭路298之60號 TW
201018635 電子元件測試分類機之測試裝置 鴻勁科技股份有限公司 臺中縣大雅鄉雅潭路298之60號 TW
201024740 應用於電子元件測試分類機之測試裝置 鴻勁科技股份有限公司 臺中縣大雅鄉雅潭路298之60號 TW
201028356 電子元件測試分類機之測試裝置 鴻勁科技股份有限公司 臺中縣大雅鄉雅潭路298之60號 TW
201127726 電子元件測試分類機 鴻勁科技股份有限公司 HON. TECHNOLOGIES, INC 臺中市大雅區中清路1段128巷3號 TW
201131170 電子元件測試分類機 鴻勁科技股份有限公司 HON. TECHNOLOGIES, INC 臺中市大雅區中清路1段128巷3號 TW
201142315 可執行冷測/熱測之電子元件測試分類機 鴻勁科技股份有限公司 HON. TECHNOLOGIES, INC 臺中市大雅區中清路1段128巷3號 TW
201219802 半導體元件測試分類機之下壓頭裝置 鴻勁科技股份有限公司 HON. TECHNOLOGIES, INC. 臺中市大雅區中清路1段128巷3號 TW
201300797 電子元件測試分類機 鴻勁科技股份有限公司 HON. TECHNOLOGIES, INC 臺中市大雅區中清路1段128巷3號 TW
201304027 半導體元件測試分類機 鴻勁科技股份有限公司 HON. TECHNOLOGIES, INC 臺中市大雅區中清路1段128巷3號 TW
201315547 電子元件測試分類機之空匣裝置 鴻勁科技股份有限公司 HON. TECHNOLOGIES, INC. 臺中市大雅區中清路1段128巷3號 TW
201405151 複層式電子元件測試分類機 鴻勁科技股份有限公司 HON. TECHNOLOGIES, INC. 臺中市大雅區中清路1段128巷3號 TW
201518732 震動器及具有該震動器之電子元件測試分類機 延富科技股份有限公司 ELECTRNIC AUTOMATIC FACTORY TECH. 新北市樹林區八德街436巷6弄19號 TW

專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統