以無機酸催化之甲矽烷基化反應
申請人· 道康寧公司 美國


專利信息

專利名稱 以無機酸催化之甲矽烷基化反應
公告號 238311
公告日 1995/01/11
證書號 069269
申請號 1992/10/02
國際專利分類號
公報卷期 22-02
發明人 米南.法南茲.索卡;李查.布魯斯.泰勒;格芮.艾德.拉格洛;琳達.莫伊.馬德洛;諾曼.伍格.雷克
申請人 道康寧公司 美國
代理人 陳長文
優先權
參考文獻
審查人員

專利摘要

本發明是有關於在無機酸催化劑之存在下由有機醇與矽氨烷的反應製備透明無色烷氧矽烷單體的方法。無機酸催化劑之存在量是在20ppm到300ppm的臨界範圍內。使用這個臨界範圍內的無機酸催化劑即可免除在製程中需要淨化化驟。


專利範圍

1.一種製備透明無色烷氧基矽烷單體的方法,此方法包括
:在40℃到125℃的溫度於惰性、實質上無水氛圍使下列
組份反應:(A)自3.9至15.5重量百分比之矽氨烷,係選自
由具有通式(RC_3CSi)C_2CNH的二矽氨烷,具有通式的環
狀矽氨烷以及其混合物所組成的族群;式中R是含有1到8
個碳原子的一價烴基,而X是3到6的整數;(B)自84.4至
961.重量百分比之1至24個碳原子之有機醇,係選自由一
元醇、二元醇、多元醇以及其混合物所組成的族群中;及


類似專利

公告號 專利名稱 申請人
045229 甲矽烷基化有機聚合物之製法 愛司特保留愛司矽業公司 美國
200531183 使用甲矽烷基化試劑以修補低K介電材料之受損 哈尼威爾國際公司 HONEYWELL INTERNATIONAL INC. 美國
I358093 使用甲矽烷基化試劑以修補低K介電材料之受損 哈尼威爾國際公司 HONEYWELL INTERNATIONAL INC. 美國 US
033701 甲矽烷基化聚醚之製法及紡織物處理法 愛司特別留愛司矽業公司 P.O. BOX 428 ADRIAN,MICHIGAN 49221,U.S.A
042772 烴烷氧化之甲矽烷的製法 通用電機股份有限公司 1 RIVER ROAD, SCHENECTADY, 12305, STATE OF NEW YORK, U.S.A.
045860 含甲矽烷基化聚醚酯類之製法 愛司特別留愛司矽業公司 美國
104909 新穎雜環有機甲矽烷基化合物,其製法及其組成物,和其應用 汽巴–嘉基股份有限公司 瑞士
119045 鄚有被取代之甲矽烷基之醚類化合物及其製法 鹽野義製藥股份有限公司 日本
200400418 -及菲羧酸之甲矽烷基烷基酯類 哈尼爾威專業化學喜爾茲公司 HONEYWELL SPECIALTY CHEMICALS SEELZE GMBH 德國
200740937 甲矽烷基化聚胺基甲酸酯-聚保護性塗料組合物 奇異電器公司 GENERAL ELECTRIC COMPANY 美國
201136943 稠合三環甲矽烷基化合物及其用於治療病毒性疾病之使用方法 美國先靈大藥廠 SCHERING CORPORATION 美國 US
047288 藉含有胺基甲矽烷基之化合物進行異氰酸酯之催化環三聚化作用製備含異三聚氰酸酯基之化合物之方法 隆寶蘭專業化學公司 法國考比沃巿92400包斯勒德阿塞斯區“LES MIROIR
172068 有機基甲矽烷基烷基–或有機基甲矽烷基烯基–化合物,彼之製法以及彼在液晶混合物內之用途 赫斯特化工廠 德國
I227710 用於具改善純度分佈之甲醇羰基化方法之銠/無機碘化物觸媒系統 瑟蘭斯國際公司 CELANESE INTERNATIONAL CORPORATION 美國
140100 末端為多烷氧基甲矽烷基之聚(二有機基矽氧烷)的製法,含此聚合物之室溫下可硬化的組合物 通用電機股份有限公司 美國
154481 新穎之經取代的甲矽烷基次烷基胺類化合物,彼之製法以及含彼之藥學組成物 麥樂陶氏製藥股份有限公司 美國
I244478 具有自產物中去除雜質之甲醇羰基化為乙酸的作用 BP化學有限公司 BP CHEMICALS LIMITED 英國
040447 甲矽烷基苯駢咪唑–2–胺基甲酸酯之製法 巴地斯顏料化工廠 德國
108344 分子鍵末端被水解性甲矽烷基封閉之聚醚,其製法及使用其所成室溫硬化性組成物 東芝矽酮股份有限公司 日本

專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統