具低粘度、高強度之成型用不飽和聚酯樹脂製法
申請人· 弘朔科技實業股份有限公司 HONG SHU RESIN CONCRETE CO., LTD. 臺南縣新營市中正路102之3號4樓 TW


專利信息

專利名稱 具低粘度、高強度之成型用不飽和聚酯樹脂製法
公告號 I333498
公告日 2010/11/21
證書號 I333498
申請號 2006/12/05
國際專利分類號
公報卷期 37-33
發明人 謝明峰; 謝奇勳 HSIEH, CHI HSUN; 葉振坤
申請人 弘朔科技實業股份有限公司 HONG SHU RESIN CONCRETE CO., LTD. 臺南縣新營市中正路102之3號4樓 TW
代理人 黃志揚
優先權
參考文獻 TW567210; TW200639194A; JP10-87760A; JP2004-250548A; US6143841; US2004/0024140A1
審查人員

專利摘要

本發明係一種具低粘度、高強度之成型用不飽和聚酯樹脂製法,係為具有聚羧酸基構造單元及衍生自二羧酸之酐混合異構物(Ⅰ)及和二元醇的聚酯構造單元或及其異構混合物(Ⅱ)之嵌段共聚物所構成的低粘度低收縮量並具有高耐衝強度之成形用不飽和聚酯樹酯,其莫耳數比(Ⅱ)/(Ⅰ)介於1.10~1.20的範圍內並其該領域之範圍內之平均分子量1000~5000之間。


專利範圍

1.一種具低粘度、高強度之成型用不飽和聚酯樹脂製法,由具有聚羧酸基構造單元及衍生自二羧酸之酐混合異構物(Ⅰ)及二元醇的聚酯構造單元或及其異構混合物(Ⅱ)之嵌段共聚物所構成;其特徵在於,該酐混合異構物(Ⅰ)為PA和MA,以及該異構混合物(Ⅱ)為PG和EG,所構成之不飽和聚酯樹脂,其莫耳數比(Ⅱ)/(Ⅰ)介於1.10~1.20的範圍內,粘度介於160~250cps範圍值,且平均分子量分布於1000~5000之間。


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公告號 專利名稱 申請人
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專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統