硬塗佈薄膜、硬塗佈膜及電子機器
申請人· 木本股份有限公司 KIMOTO CO., LTD 日本 JP


專利信息

專利名稱 硬塗佈薄膜、硬塗佈膜及電子機器
公告號 201339220
公告日
證書號
申請號 2013/02/22
國際專利分類號
公報卷期 11-19
發明人 佐瀨加奈美 SASE, KANAMI; 野澤和洋 NOZAWA, KAZUHIRO
申請人 木本股份有限公司 KIMOTO CO., LTD 日本 JP
代理人 李品佳
優先權 日本 2012-46002 20120302
參考文獻
審查人員

專利摘要

本發明係在使用烷基苯酚系光聚合起始劑之交聯硬化系,提供一種無著色之被覆膜。具體地提供一種無著色之硬塗佈薄膜及硬塗佈膜。一起使用電離放射線硬化型樹脂和烷基苯酚系光聚合起始劑以及含有受阻苯酚系氧化防止劑之硬化性組成物,藉由在該組成物來照射電離放射線而進行交聯硬化之硬化物,來構成硬塗佈層。作為受阻苯酚系氧化防止劑係最好是使用分子量700以上者。最好是相對於100重量份之電離放射線硬化型樹脂而使得硬化性組成物中之含有量,成為烷基苯酚系光聚合起始劑:1重量份以上、5重量份以下;受阻苯酚系氧化防止劑:0.5重量份以上、5重量份以下。作為烷基苯酚系光聚合起始劑係最好是使用α-羥基烷基苯酚系光聚合起始劑,特別是使用1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮。


專利範圍

1.一種硬塗佈薄膜,係具有硬塗佈層之硬塗佈薄膜,其特徵為,前述之硬塗佈層係藉由硬化性組成物之硬化物而構成,前述之硬化性組成物係包含電離放射線硬化型樹脂、烷基苯酚系光聚合起始劑和受阻苯酚系氧化防止劑。 2.根據申請專利範圍第1項所述之硬塗佈薄膜,其中,受阻苯酚系氧化防止劑係分子量為700以上。 3.根據申請專利範圍第1項或第2項所述之硬塗佈薄膜,其中,前述之硬化性組成物係相對於100重量份之電離放射線硬化型樹脂而以烷基苯酚系光聚合起始劑:1重量份以上、5重量份以下、受阻苯酚系氧化防止劑:0.5重量份以上、5重量份以下之各範圍來包含。 4.根據申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之硬塗佈薄膜,其中,前述之烷基苯酚系光聚合起始劑係α-羥基烷基苯酚系光聚合起始劑。 5.根據申請專利範圍第4項所述之硬塗佈薄膜,其中,前述之α-羥基烷基苯酚系光聚合起始劑係1-[4-(2-羥基乙氧基)-苯基]-2-羥基-2-甲基-1-丙烷-1-酮。 6.一種硬塗佈膜,係藉由硬化性組成物之硬化物而構成之硬塗佈膜,其特徵為,前述之硬化性組成物係包含電離放射線硬化型樹脂、烷基苯酚系光聚合起始劑和受阻苯酚系氧化防止劑。 7.一種電子機器,其特徵為,相對於電子機器本體而配置申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述之硬塗佈薄膜,使得其硬塗佈層,成為表面側。 8.根據申請專利範圍第7項所述之電子機器,其中,前述之電子機器本體係觸控面板。


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專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統