不同材質的連結方法 CONNECTING METHOD OF DIFFERENT MATERIALS
申請人· 凱達電子(昆山)有限公司 KAEDAR ELECTRONICS (KUNSHAN) CO., LTD 中國大陸 CN; 永碩聯合國際股份有限公司 UNIHAN CORPORATION 臺北市北投區立德


專利信息

專利名稱 不同材質的連結方法
公告號 201124252
公告日
證書號
申請號 2010/01/06
國際專利分類號
公報卷期 09-14
發明人 黃樂文 HUANG, LEW EN; 任擁軍 REN, YONG-JUN
申請人 凱達電子(昆山)有限公司 KAEDAR ELECTRONICS (KUNSHAN) CO., LTD 中國大陸 CN; 永碩聯合國際股份有限公司 UNIHAN CORPORATION 臺北市北投區立德
代理人 劉正格
優先權
參考文獻
審查人員

專利摘要

不同材質的連結方法簡圖

一種不同材質的連結方法,應用於一金屬材質,步驟包括以下步驟:表面處理金屬材質以產生一皮膜;塗佈一黏著劑於皮膜;以及射出成型一橡膠材質於金屬材質上具有皮膜的表面,並維持2秒至3秒在溫度為攝氏150至200度與壓力為32至47百萬帕。


專利範圍

1.一種不同材質的連結方法,應用於一金屬材質,包括以下步驟:表面處理該金屬材質以產生一皮膜;塗佈一黏著劑於該皮膜;射出成型一塑膠材質於該金屬材質上具有該皮膜的表面,並維持2秒至3秒在溫度為攝氏150至200度與壓力為32至47百萬帕。
2.如申請專利範圍第1項所述之連結方法,其中塗佈該黏著劑於該皮膜後,更包括:烘烤該黏著劑。
3.如申請專利範圍第2項所述之連結方法,其中烘烤該黏著劑的步驟,係以攝氏60度烘烤30分鐘至40分鐘。
4.如申請專利範圍第1項所述之連結方法,其中該金屬材質為鎂合金或鋁合金。
5.如申請專利範圍第1項所述之連結方法,其中該塑膠材質包含橡膠材料。
6.如申請專利範圍第1項所述之連結方法,其中該塑膠材質包含熱塑性聚胺脂。


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專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統