無線通訊裝置 WIRELESS COMMUNICATION DEVICE
申請人· 群邁通訊股份有限公司 CHIUN MAI COMMUNICATION SYSTEMS, INC. 新北市土城區民生街4號 TW


專利信息

專利名稱 無線通訊裝置
公告號 I517495
公告日 2016/01/11
證書號 I517495
申請號 2013/06/21
國際專利分類號
公報卷期 43-02
發明人 許倬綱 HSU, CHO KANG
申請人 群邁通訊股份有限公司 CHIUN MAI COMMUNICATION SYSTEMS, INC. 新北市土城區民生街4號 TW
代理人
優先權
參考文獻 TWI392137; TW201222974; US2007/0176830A1; US2013/0088404A1
審查人員 程敦睿

專利摘要

一種無線通訊裝置,所述無線通訊裝置包括電路板及殼體,所述殼體罩設所述電路板,所述殼體包括依次連接的第一本體、隔離部及第二本體,所述第一本體及第二本體為導電材料制成,所述隔離部為非導電材料制成,所述無線通訊裝置包括第一饋入部、第二饋入部及第三饋入部,所述第一饋入部及第二饋入部均連接於所述第一本體及電路板之間,所述第三饋入部連接於所述電路板並與所述第一本體間隔設置,所述無線通訊裝置還包括接地部,所述接地部與所述第一本體、第二本體及電路板均電性連接。


專利範圍

1.一種無線通訊裝置,所述無線通訊裝置包括電路板及殼體,所述殼體罩設所述電路板,其改良在於:所述殼體包括依次連接的第一本體、隔離部及第二本體,所述第一本體及第二本體為導電材料制成,所述隔離部為非導電材料制成,其連接於該第一本體及第二本體之間,所述無線通訊裝置包括第一饋入部、第二饋入部及第三饋入部,所述第一饋入部及第二饋入部均連接於所述第一本體及電路板之間,所述第三饋入部連接於所述電路板並與所述第一本體間隔設置,以使第三饋入部的電流耦合至該第一本體上,所述無線通訊裝置還包括接地部,所述接地部與所述第一本體、第二本體及電路板均電性連接。 2.如申請專利範圍第1項所述的無線通訊裝置,其中所述電路板上設置三個饋入點,所述饋入點分別與所述第一饋入部、第二饋入部、第三饋入部電性連接,以饋入電流。 3.如申請專利範圍第2項所述的無線通訊裝置,其中所述第一饋入部與所述第二饋入部間隔設置於所述電路板上。 4.如申請專利範圍第2項所述的無線通訊裝置,其中所述第三饋入部包括第一饋入段及第二饋入段,所述第一饋入段電性連接於所述電路板的其中一饋入點,所述第二饋入段垂直連接於所述第一饋入段相對所述饋入點的一端,所述第一饋入段的長度小於所述第一饋入部的長度。 5.如申請專利範圍第4項所述的無線通訊裝置,其中所述第二饋入段與所述第一本體平行間隔設置。 6.如申請專利範圍第1項所述的無線通訊裝置,其中所述電路板上設置接地點,所述接地部與所述接地點及第一本體、第二本體連接。 7.如申請專利範圍第6項所述的無線通訊裝置,其中所述接地部包括第一接地段,所述第一接地段垂直連接於所述接地點及第二本體之間。 8.如申請專利範圍第7項所述的無線通訊裝置,其中所述接地部包括第二接地段,所述第二接地段垂直連接於所述第一接地段並朝向所述第一饋入部的方向延伸。 9.如申請專利範圍第8項所述的無線通訊裝置,其中所述接地部還包括第三接地段,所述第三接地段一端垂直連接於所述第二接地段相對第一接地段的一側,另一端連接於所述第一本體。


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