鑽針結構改良
申請人· 尖點科技股份有限公司 TOPOINT TECHNOLOGY CO., LTD. 臺北縣樹林市佳園路3段203號 TW


專利信息

專利名稱 鑽針結構改良
公告號 M393380
公告日 2010/12/01
證書號 M393380
申請號 2010/06/24
國際專利分類號
公報卷期 37-34
發明人 曾士哲 TSENG, SHIH CHE
申請人 尖點科技股份有限公司 TOPOINT TECHNOLOGY CO., LTD. 臺北縣樹林市佳園路3段203號 TW
代理人 江明志; 張朝坤
優先權
參考文獻
審查人員

專利摘要

本創作係提供一種鑽針結構改良,係包括柄部及刃部,而柄部一側連設有刃部,並於刃部另側設有切削部,且切削部所具之鑽尖處向後斜向形成有一切刃面,再由切刃面沿著刃部向後延伸有單刃及排屑溝槽,其中單刃心厚為刃部鑽徑尺寸的30%~10%,且排屑溝槽配合單刃之間隙深度亦可為刃部鑽徑尺寸的30%~10%,以此單刃結構設計,可提供刃部具有良好的結構強度,當鑽針高速旋轉鑽孔時,不易產生崩裂或折斷之情況發生,且因刃部變形量小、剛性佳即可穩定的高速旋轉,進而提高鑽針鑽孔時之孔位準度,以及電路板加工之良率,並具有較佳使用壽命。


專利範圍

1.一種鑽針結構改良,係包括有柄部及刃部,而柄部一側為連設有刃部,並於刃部另側設有切削部,且切削部所具之鑽尖處向後斜向形成有一切刃面,其改良在於:該切削部為由切刃面沿著刃部向後延伸有單刃及排屑溝槽,且單刃之心厚為刃部鑽徑尺寸的30%~10%。 2.如申請專利範圍第1項所述之鑽針結構改良,其中該刃部之鑽徑尺寸為0.45~0.05mm。 3.如申請專利範圍第1項所述之鑽針結構改良,其中該排屑溝槽之間隙深度為刃部鑽徑尺寸的30%~10%。 4.如申請專利範圍第1項所述之鑽針結構改良,其中該排屑溝槽與刃部桿身軸線之間的螺旋角可為30~55度角。 5.如申請專利範圍第1項所述之鑽針結構改良,其中該刃部之鑽徑尺寸為0.1mm、切削部之單刃心厚0.02mm、排屑溝槽之間隙深度0.015mm、排屑溝槽與刃部桿身軸線之間的螺旋角則為45度角。 6.如申請專利範圍第1項所述之鑽針結構改良,其中該刃部之鑽徑尺寸為0.2mm、切削部之單刃心厚0.035mm、排屑溝槽之間隙深度0.02mm、排屑溝槽與刃部桿身軸線之間的螺旋角則為45度角。


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專利資訊及圖示來源: 中華民國專利資訊檢索系統